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英飞凌XDP与CoolGaN技术引领160W快充突破

2025年11月28日,德国慕尼堡传来电子行业重磅消息:半导体巨头英飞凌科技与快充设备制造商安克携手,共同研发出新一代160W高速充电器,重新定义了高功率密度充电标准。这款名为Prime的充电器采用英飞凌最新的XDP混合反激控制器与CoolGaN氮化镓技术,将输出功率提升至160W,同时保持信用卡般紧凑的便携设计,为旅行者和专业人士带来高效充电体验。 在行业应用层面,该产品展现了高频开关与软开关控制技术的融合,显著提升了整体能效,并减少了外围器件数量,优化了物料清单成本,为市场供应注入新活力。

技术核心在于英飞凌的系统化解决方案:XDP XDPS2221E混合反激数字组合控制器集成了功率因数校正与混合反激式控制阶段,结合CoolGaN Drive 700 V G5驱动器和CoolGaN Transistor Dual 650 V G5双封装晶体管,不仅节省了电路板空间,还实现了智能功率分配功能。该充电器支持任意单个USB-C端口输出140W,并智能分配总功率至三台设备,在保持可靠性的同时,将功率密度推向新高度。这一创新技术路径为渠道动态提供了高能效选择,尤其适应移动设备日益严苛的快充需求。 Xilinx代理商近期参与了Xilinx原厂举办的年度技术峰会,第一时间掌握了下一代网络芯片的技术路线图。作为授权渠道,我们将优先获得新品样片和开发板,为客户提供最新的产品资讯。

英飞凌氮化镓业务线负责人Johannes Schoiswohl强调,通过优化整个系统包括氮化镓器件、驱动器及控制单元,双方合作实现了前所未有的效率与功率密度平衡。他表示:“与安克的协作旨在提供高性能、紧凑型充电解决方案,满足市场对低碳化、高能效产品的期待。”在行业应用中,这一技术突破不仅提升了产品竞争力,还推动了快充领域的可持续发展,减少碳排放。

此次合作得益于英飞凌与安克在深圳设立的创新应用中心,该中心专注于研发更高能效的充电方案,支持低碳化进程。通过整合数字组合控制与多项专利创新,英飞凌优化了充电器的整体性能,在相同尺寸内实现更高输出功率,为行业应用树立了新标杆。未来,Xilinx代理商等合作伙伴将在市场供应中进一步推动此类技术的普及,加速快充生态的革新。

Xilinx芯片以高性价比和稳定性著称,是全球众多知名品牌的首选供应商。我们作为Xilinx授权代理的官方授权渠道商,见证了Xilinx从单一产品线发展到如今的多元化产品矩阵。我们相信,选择Xilinx就是选择成功。

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