

XA7S75-1FGGA676Q技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
- 技术参数:IC FPGA SPARTAN7 Q100 676BGA
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XA7S75-1FGGA676Q技术参数详情说明:
XA7S75-1FGGA676Q是Xilinx推出的汽车级Spartan-7 XA系列FPGA,具备AEC-Q100认证,专为严苛的车载环境设计。该芯片集成了76,800个逻辑单元和3.3MB RAM资源,配合400个高速I/O接口,为车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车身控制单元提供强大的可编程逻辑支持。
得益于-40°C至125°C的宽工作温度范围和0.95V-1.05V的低功耗特性,XA7S75-1FGGA676Q特别适合汽车电子应用场景。其676-BGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性,工程师可根据具体需求灵活配置逻辑功能,实现从传感器接口处理到复杂算法加速的各种功能,是汽车电子系统升级的理想选择。
- 制造商产品型号:XA7S75-1FGGA676Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA SPARTAN7 Q100 676BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-7 XA
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:6000
- 逻辑元件/单元数:76800
- 总RAM位数:3317760
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 产品封装:676-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA7S75-1FGGA676Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA7S75-1FGGA676Q采购说明:
XA7S75-1FGGA676Q是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,结合了高性能、低功耗和丰富的逻辑资源。
该芯片拥有大量逻辑单元,包括可编程逻辑块、分布式RAM和块状RAM,以及高速DSP48 slice,适合进行复杂的信号处理和算法实现。XA7S75-1FGGA676Q集成了高速收发器,支持多种高速串行通信协议,如PCI Express、SATA和以太网等。
在I/O方面,该芯片提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,能够满足不同接口需求。XA7S75-1FGGA676Q采用676引脚FGGA封装,具有良好的散热性能和信号完整性。
XA7S75-1FGGA676Q具有低功耗特性,支持多种功耗管理模式,包括动态功耗调整和休眠模式,能够在保证性能的同时降低系统功耗。该芯片还支持Xilinx的多种开发工具,如Vivado设计套件,简化了开发流程。
作为专业的Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XA7S75-1FGGA676Q芯片,以及全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、航空航天、医疗电子和汽车电子等领域,是高性能数字系统的理想选择。
XA7S75-1FGGA676Q支持多种配置方式,包括JTAG和SPI接口,便于系统集成和升级。该芯片还集成了时钟管理模块,提供精确的时钟分配和生成功能,确保系统时序的可靠性。
总之,XA7S75-1FGGA676Q凭借其强大的性能、灵活的配置和丰富的资源,成为众多高性能应用的理想选择。无论您是进行原型设计还是大规模生产,这款FPGA都能满足您的需求。
















