

XC6VHX380T-1FFG1923I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1924-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX380T-1FFG1923I技术参数详情说明:
XC6VHX380T-1FFG380T-1FFG1923I是赛灵思Virtex 6 HXT系列的高端FPGA,凭借38万逻辑单元和720个I/O接口,为复杂系统设计提供强大处理能力。其28MB内置RAM和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为通信、航空航天和国防领域理想选择,能够同时处理多通道高速数据流并实现复杂算法。
这款FPGA特别适合需要高密度逻辑和大量内存的信号处理、视频加速和无线通信系统。其低功耗设计(0.95V~1.05V)在提供高性能的同时能有效控制能耗,对于空间受限或对功耗敏感的应用尤为重要。开发人员可利用Xilinx丰富的IP核和开发工具快速部署设计,显著缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX380T-1FFG1923I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列:Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数:29880
- 逻辑元件/单元数:382464
- 总 RAM 位数:28311552
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1924-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VHX380T-1FFG1923I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VHX380T-1FFG1923I采购说明:
XC6VHX380T-1FFG1923I是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Virtex系列,专为需要极高计算能力和灵活性的应用场景而设计。作为Xilinx代理商,我们提供这款工业级温度范围的1923引脚封装FPGA产品,满足各种严苛环境下的应用需求。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括大量可配置逻辑块(Block RAM)、分布式RAM和专用DSP48A1 slices,能够高效处理复杂的数字信号处理任务。其高速收发器支持高达11.3Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据中心和雷达系统等应用。
XC6VHX380T-1FFG1923I芯片采用先进的40nm工艺制造,提供低功耗和高性能的完美平衡。其内置PCI Express Gen2和Gen3硬核IP,简化了系统设计并降低了开发风险。芯片支持多种高速接口标准,包括SATA、千兆以太网和PCI Express,使其成为多协议通信系统的理想选择。
在时钟管理方面,该芯片集成了多个时钟管理模块(CMM)和高级时钟管理器(ACM),提供精确的时钟分配和相位控制能力。其SelectIO技术支持超过30种I/O标准,确保与各种外围设备的无缝连接。
这款FPGA芯片广泛应用于航空航天、国防、通信基础设施、测试测量和高速计算等领域。其高可靠性和安全性特性使其成为关键任务应用的理想选择。作为Xilinx代理商,我们提供完整的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥这款高性能FPGA的潜力。
















