

XC6VLX550T-2FFG1760C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX550T-2FFG1760C技术参数详情说明:
XC6VLX550T-2FFG1760C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰FPGA,凭借55万逻辑单元和近23MB内存资源,为高端数据处理系统提供强大算力支持。1200个I/O接口使其能够轻松连接外部设备,适合需要高带宽、低延迟处理的应用场景。
这款芯片采用0.95V-1.05V低功耗设计,在0°C-85°C工业温度范围内稳定运行,特别适合通信基站、雷达系统、医疗影像和工业自动化等对可靠性要求严苛的领域。其1760-FCBGA封装优化了散热性能,同时保持了紧凑的板级空间,为复杂系统设计提供了灵活的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX550T-2FFG1760C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:42960
- 逻辑元件/单元数:549888
- 总 RAM 位数:23298048
- I/O 数:1200
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX550T-2FFG1760C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX550T-2FFG1760C采购说明:
XC6VLX550T-2FFG1760C是Xilinx公司Virtex-6系列的高性能FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,集成了550K逻辑单元,提供强大的处理能力和丰富的资源。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括840个36Kb的Block RAM,664个分布式RAM,以及576个18x18乘法器构成的DSP48A1 Slice,能够高效实现复杂的数字信号处理算法和逻辑功能。
高速串行收发器是XC6VLX550T-2FFG1760C的一大亮点,芯片集成了24个GTP收发器,支持从100Mbps到3.75Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据采集和传输系统。
在时钟管理方面,该芯片集成了12个CMT(Clock Management Tile),每个包含两个PLL和两个MMCM(Mixed-Mode Clock Manager),提供灵活的时钟分配和管理能力,满足复杂系统对时钟精度的要求。
XC6VLX550T-2FFG1760C采用1760引脚的FCBGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外部设备连接。
该芯片广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗影像、工业自动化等领域,是作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品XC6VLX550T-2FFG1760C芯片,并提供技术支持和应用咨询服务。
XC6VLX550T-2FFG1760C支持多种开发工具,包括Xilinx ISE Design Suite和Vivado设计套件,提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发进程。芯片还支持部分重构功能,允许在不影响系统整体运行的情况下更新部分功能模块,提高系统的灵活性和可靠性。
















