

XC6SLX45-N3FGG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
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XC6SLX45-N3FGG484C技术参数详情说明:
XC6SLX45-N3FGG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA器件,拥有43,666个逻辑单元和2.1MB嵌入式存储器,316个I/O接口使其成为连接多种外设的理想选择。这款1.2V低功耗器件适合工业控制、通信设备和消费电子产品,其可编程特性允许工程师根据项目需求灵活定制硬件逻辑,加速产品上市时间。
作为成熟可靠的FPGA解决方案,该芯片在0°C至85°C温度范围内稳定运行,表面贴装的484-BBGA封装便于PCB布局。对于需要快速原型验证或小批量生产的应用,XC6SLX45-N3FGG484C提供了性能与成本之间的平衡,特别适合信号处理、数据采集和接口转换等任务。
- 制造商产品型号:XC6SLX45-N3FGG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总RAM位数:2138112
- I/O数:316
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX45-N3FGG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX45-N3FGG484C采购说明:
XC6SLX45-N3FGG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列LXT家族中的中端FPGA产品,采用先进的45nm低功耗工艺制造。这款芯片集成了丰富的逻辑资源,包括45K逻辑单元,为复杂数字系统设计提供足够的可编程逻辑资源。
该芯片配备了14个专用时钟管理模块,提供高精度的时钟控制能力;同时包含66个18×18 DSP48A1 slices,适合实现高速数字信号处理算法;还有116个36Kb的Block RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。
在高速接口方面,XC6SLX45-N3FGG484C支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、SATA和DDR3等,使其成为通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择。芯片采用484引脚的Flip Chip Ball Grid Array(FCBGA)封装,提供良好的电气性能和散热特性。
作为专业的Xilinx代理,我们提供原装的XC6SLX45-N3FGG484C芯片,并配套完整的技术文档、开发工具和参考设计,帮助客户快速完成产品开发。该芯片广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗仪器和消费电子等领域,满足不同行业对高性能、低功耗FPGA的需求。
XC6SLX45-N3FGG484C的工作电压为1.2V,支持商用温度范围(0°C到85°C),具有出色的可靠性和稳定性。其集成的SelectRAM、DLL和时钟管理模块等功能单元,为系统设计提供了极大的灵活性,能够满足各种复杂应用场景的需求。
















