

XC6SLX150-L1FGG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
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XC6SLX150-L1FGG484I技术参数详情说明:
XC6SLX150-L1FGG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中高密度FPGA,提供高达147K逻辑单元和近5MB内存资源,配合338个I/O端口,为复杂数字系统设计提供强大平台。其1.2V低功耗设计和-40°C至100°C宽温工作范围,特别适合工业控制、通信设备和航空航天等严苛环境应用。
该芯片凭借其灵活的可编程架构,可实现从信号处理到协议转换的多种功能,是原型验证和小批量生产的理想选择。484-BBGA封装提供良好的散热性能和紧凑的PCB布局,帮助工程师在有限空间内实现高性能系统设计,同时保持开发周期短、风险低的显著优势。
- 制造商产品型号:XC6SLX150-L1FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:338
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX150-L1FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX150-L1FGG484I采购说明:
XC6SLX150-L1FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列的高端FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高性能特性。该芯片拥有约150K逻辑单元,236K个系统触发器,以及高达4,352Kb的块RAM资源,适合复杂的数字逻辑设计。
在信号处理方面,XC6SLX150-L1FGG484I集成了大量的DSP48A1 slice,每个slice包含18×18乘法器、加法器和累加器,能够高效实现各种数字信号处理算法。该芯片还支持PCI Express接口,提供高达2.5Gbps的数据传输速率,非常适合通信和计算密集型应用。
XC6SLX150-L1FGG484I采用484引脚的Flip-Chip BGA封装,提供良好的电气特性和散热性能。该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。
作为Xilinx代理,我们提供原厂正品的XC6SLX150-L1FGG484I芯片,以及完整的技术支持和开发工具。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子等领域,特别是在需要高性能、低功耗和灵活性的应用中表现出色。
XC6SLX150-L1FGG484I支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发流程,包括设计输入、综合、实现和验证。该芯片还支持多种高级特性,如时钟管理、PCIe硬核、以太网MAC等,大大简化了复杂系统的设计难度。
















