

XA3S400A-4FGG400I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,400-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA3S400A-4FGG400I技术参数详情说明:
XA3S400A-4FGG400I是赛灵思Spartan-3A系列的一款中等规模FPGA,拥有8064个逻辑单元和311个I/O接口,提供高达368K位的片上存储资源。其400万门规模和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择,特别适合需要高可靠性和灵活性的应用场景。
该芯片采用低功耗设计(1.14V-1.26V供电电压)和400-BGA封装,在提供强大处理能力的同时保持了良好的散热性能和空间效率。其丰富的I/O资源和灵活的可编程性,使其成为原型验证、小型系统定制和升级现有系统的理想解决方案,特别适合那些需要平衡成本与性能的应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S400A-4FGG400I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 系列:Spartan-3A XA
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:311
- 栅极数:400000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:400-BGA
- 供应商器件封装:400-FBGA(21x21)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA3S400A-4FGG400I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA3S400A-4FGG400I采购说明:
XA3S400A-4FGG400I是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,属于高性能、低成本的可编程逻辑器件。该芯片采用先进的90nm工艺制造,提供高达400K的系统门资源,具备丰富的逻辑单元、Block RAM和乘法器资源,适合各种复杂逻辑应用。
该芯片具有4ns的传输延迟,工作频率可达250MHz,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,能够满足不同接口需求。XA3S400A-4FGG400I配备400引脚的FGG封装,提供良好的散热性能和电气特性,适合空间受限的应用场景。
作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品保障,确保客户获得稳定可靠的供应链。XA3S400A-4FGG400I具备完整的开发工具链支持,包括Xilinx ISE设计套件,简化了开发流程,加速产品上市时间。
该芯片的主要特性包括:
- 多达432个逻辑单元(Logic Cells)
- 20个专用18x18乘法器
- 360Kb的Block RAM
- 支持多种时钟管理方案
- 内置JTAG边界扫描测试
XA3S400A-4FGG400I广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为嵌入式系统、数据采集、信号处理和协议转换等应用的理想选择。通过灵活的配置选项和丰富的IP核支持,开发者能够快速实现定制化的功能需求。
作为Xilinx官方授权合作伙伴,我们不仅提供正品保证,还提供专业的技术支持和完善的售后服务,确保客户项目顺利实施。XA3S400A-4FGG400I凭借其出色的性能和合理的价格,已成为众多工程师的首选FPGA解决方案之一。
















