

XC7S50-2CSGA324C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
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XC7S50-2CSGA324C技术参数详情说明:
XC7S50-2CSGA324C是Xilinx Spartan-7系列中的中等规模FPGA,提供52160个逻辑单元和210个I/O,在低功耗设计下实现平衡的处理能力。其0.95V~1.05V的工作电压和商业级温度范围使其成为能源敏感型应用的理想选择,特别适合需要定制逻辑但又对成本敏感的项目。
这款芯片凭借276万位的RAM资源和紧凑的324-LFBGA封装,可广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子等领域。无论是作为协处理器加速特定算法,还是实现定制接口协议,XC7S50-2CSGA324C都能提供足够的灵活性和性能,帮助工程师快速实现产品差异化,缩短上市时间。
- 制造商产品型号:XC7S50-2CSGA324C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总RAM位数:2764800
- I/O数:210
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7S50-2CSGA324C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7S50-2CSGA324C采购说明:
XC7S50-2CSGA324C是Xilinx公司Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,拥有50K逻辑单元,采用324引球的BGA封装,属于工业温度范围(-2C)产品。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的原厂正品和全方位技术支持。
该芯片基于28nm工艺技术,提供丰富的逻辑资源,包括分布式RAM、块RAM和DSP48E1 slices,能够满足复杂逻辑处理需求。其高性能特性体现在支持高达185MHz的系统时钟频率,同时保持较低的静态功耗,非常适合对功耗敏感的应用场景。
主要特性包括:6个高速GTX收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率;486个18×18 DSP48E1 slices,提供强大的信号处理能力;135KB分布式RAM和1350KB块RAM,满足各种存储需求;丰富的I/O资源,支持LVDS、TMDS等多种接口标准。
Xilinx中国代理提供的XC7S50-2CSGA324C芯片广泛应用于多个领域:工业自动化控制、通信设备、医疗电子、航空航天、汽车电子等。其灵活的可编程特性使其能够快速适应不同应用需求,缩短产品上市时间。
该芯片支持Xilinx全系列开发工具,包括Vivado设计套件和ISE设计套件,提供完整的IP核和参考设计,加速产品开发过程。此外,它还支持部分配置和系统级重配置,允许在运行时更新硬件功能,提高系统的灵活性和可维护性。
作为Xilinx Artix-7系列的中等规模产品,XC7S50-2CSGA324C在性能、功耗和成本之间取得了良好平衡,是众多中高端应用的理想选择。无论是原型验证还是批量生产,这款芯片都能提供可靠的性能保障。
















