

XC2VP40-5FGG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 416 I/O 676FBGA
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XC2VP40-5FGG676C技术参数详情说明:
XC2VP40-5FGG676C是一款Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA芯片,搭载4848个逻辑单元和超过3.5MB的片上存储资源,提供416个I/O引脚,能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。其1.5V低功耗设计和676-BGA封装使其在空间受限的应用中表现出色,适合通信、图像处理和工业控制等需要高集成度的场景。
这款FPGA凭借其强大的并行处理能力和灵活的可编程性,可作为系统级芯片的替代方案,加速特定算法执行并降低整体BOM成本。其宽广的工作温度范围确保在各种环境条件下稳定运行,是原型验证和小批量生产的理想选择,特别适合需要快速迭代和定制化功能的应用开发。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP40-5FGG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:4848
- 逻辑元件/单元数:43632
- 总 RAM 位数:3538944
- I/O 数:416
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC2VP40-5FGG676C采购说明:
该芯片的核心架构包含丰富的逻辑资源,包括多达40,320个逻辑单元,每个逻辑单元包含4输入LUT和触发器。此外,芯片还集成了多达104个18Kb的块RAM,总计提供高达1.8Mb的存储容量,满足复杂数据缓存需求。对于高速信号处理,XC2VP40-5FGG676C配备了8个数字时钟管理(DCM)模块,提供精确的时钟synthesis和相位控制。
在I/O方面,该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,支持高达840Mbps的数据传输速率。芯片还集成了24个RocketIO高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的串行通信,非常适合高速通信应用。
主要特性参数:
- 系统门数:40万
- 逻辑单元:40,320个
- 块RAM:104个18Kb
- DCM模块:8个
- RocketIO收发器:24个
- 封装:676引脚FGGA
- 速度等级:-5(较高性能)
- 工作电压:1.5V核心,3.3V I/O
XC2VP40-5FGG676C的工作温度范围覆盖商业级(0°C至+85°C)和工业级(-40°C至+85°C),适应各种应用环境。典型应用领域包括:高速通信系统、网络基础设施、数据中心、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化和航空航天电子系统等。凭借其强大的处理能力和丰富的资源,XC2VP40-5FGG676C能够满足各种复杂逻辑设计需求,是高性能数字系统的理想选择。
















