

XCVU37P-L2FSVH2892E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2892-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA VIRTEX UP LP 2892SBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCVU37P-L2FSVH2892E技术参数详情说明:
XCVU37P-L2FSVH2892E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的旗舰产品,凭借285万逻辑单元和74MB的大容量RAM资源,为高性能计算和通信系统提供了卓越的处理能力。其624个I/O接口支持多种高速协议,而0.7V的低电压设计在提供强大性能的同时有效降低了系统功耗,特别适合对能效比要求严苛的数据中心和电信基础设施。
该FPGA芯片采用2892-BBGA封装,工作温度范围覆盖0°C至100°C,确保在各种工业环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和大容量存储使其成为雷达系统、医疗成像设备和高速数据处理的理想选择,能够实现复杂的算法加速和实时信号处理,为工程师提供灵活的硬件加速能力,满足不断增长的计算需求。
- 制造商产品型号:XCVU37P-L2FSVH2892E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA VIRTEX UP LP 2892SBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:162960
- 逻辑元件/单元数:2851800
- 总RAM位数:74344038
- I/O数:624
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.698V ~ 0.742V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2892-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCVU37P-L2FSVH2892E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCVU37P-L2FSVH2892E采购说明:
XCVU37P-L2FSVH2892E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列高端FPGA,采用28nm制程工艺,集成了37万逻辑单元,具有强大的计算能力和丰富的I/O资源。作为Xilinx总代理,我们提供这款原厂正品芯片及相关技术支持服务。
该芯片配备了高性能收发器,支持高达4.2Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据处理应用。其内置的PCIe Gen4接口可实现高达16GT/s的带宽,满足现代数据中心和通信系统对高速互连的需求。
核心特性包括:1) 37万逻辑单元,提供灵活的设计空间;2) 2,840个DSP单元,支持高速信号处理;3) 1,840KB块RAM,满足大容量数据存储需求;4) 1,680KB分布式RAM,提高数据访问效率;5) 1,200KB UltraRAM,提供大容量存储解决方案。
Xilinx总代理提供的XCVU37P-L2FSVH2892E支持多种高速内存接口,包括DDR4、LPDDR4和HBM2,满足不同应用场景的带宽需求。其多时钟域管理能力和低延迟特性,使其成为高性能计算、人工智能加速、5G基站和数据中心应用的理想选择。
该芯片采用BGA封装,具有1,648个球,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,便于与各种外设和系统无缝集成。其灵活的架构支持部分可重构,允许在系统运行时动态更新部分功能,提高系统的灵活性和可维护性。
XCVU37P-L2FSVH2892E还内置了硬件安全模块,支持高级加密标准和安全启动功能,确保设计的安全性和完整性。其低功耗特性和优化的热设计,使其在满足高性能需求的同时,能够有效控制功耗和散热问题。
作为Xilinx UltraScale+系列的旗舰产品,XCVU37P-L2FSVH2892E在人工智能、数据中心、5G通信、国防和航空航天等领域有着广泛的应用。我们提供全方位的技术支持,包括设计参考、开发工具和技术咨询服务,帮助客户充分发挥这款高性能FPGA的潜力。
















