

XCZU19EG-2FFVE1924E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1924-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XCZU19EG-2FFVE1924E技术参数详情说明:
XCZU19EG-2FFVE1924E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品,融合四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时控制器及1143K+逻辑单元,为复杂嵌入式系统提供卓越性能与灵活性。其1.3GHz主频和丰富的外设接口组合,使其成为高性能计算、AI加速和视频处理应用的理想选择。
该芯片支持多种工业标准接口,包括以太网、USB和CANbus等,工作温度范围宽泛(0°C~100°C),适合工业控制、通信设备和边缘计算等严苛环境。其异构架构设计允许开发者根据应用需求灵活分配计算资源,实现软硬件协同优化,大幅降低系统开发复杂度和成本,加速产品上市时间。
- 制造商产品型号:XCZU19EG-2FFVE1924E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,1143K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1924-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU19EG-2FFVE1924E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU19EG-2FFVE1924E采购说明:
XCZU19EG-2FFVE1924E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能FPGA芯片,集成了ARM Cortex-A53和Cortex-R5处理器核心,结合可编程逻辑资源,为各种应用提供强大的计算能力和灵活性。
该芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造,具有丰富的逻辑资源,包括约44万个逻辑单元、2880KB的块RAM以及大量的分布式RAM。此外,还配备了高性能DSP slice,提供高达6000 GMAC/s的信号处理能力,适合无线通信、图像处理等应用。
主要特性包括:
- 双核ARM Cortex-A53处理器,最高频率达1.5GHz
- 双核ARM Cortex-R5实时处理器,最高频率达600MHz
- PCIe Gen3 x8接口,提供高速数据传输能力
- 支持DDR4/LPDDR4内存,带宽高达64GB/s
- 集成多种高速接口,包括千兆以太网、USB 3.0、CAN等
- 支持HDMI 2.0、DisplayPort 1.2等视频接口
- 提供丰富的安全特性,包括AES、RSA、SHA等加密引擎
作为Xilinx代理商,我们为XCZU19EG-2FFVE1924E提供全方位的技术支持和服务,包括硬件设计参考、软件开发工具、IP核以及定制化解决方案。该芯片广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速、工业自动化、医疗影像、航空航天等高性能计算领域。
XCZU19EG-2FFVE1924E的灵活架构使其能够适应各种复杂应用场景,通过软硬件协同设计,实现系统性能的最大化。其低功耗设计和高集成度,使得在提供强大性能的同时,能够有效控制功耗和成本,是新一代嵌入式系统和加速应用的理想选择。
















