

XA6SLX25T-3FGG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 484FGGBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA6SLX25T-3FGG484I技术参数详情说明:
XA6SLX25T-3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的FPGA芯片,提供24051个逻辑单元和高达958K位的嵌入式RAM,结合250个高速I/O,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压供电,在-40°C至100°C宽温范围内稳定运行,适合工业控制和通信设备等严苛环境应用。
484-FBGA封装设计使其在有限空间内实现高密度集成,特别适用于通信协议转换、数字信号处理和嵌入式系统开发等场景。其1879个逻辑单元和丰富的I/O资源可灵活配置,支持多种接口标准,为工程师提供高度可定制化的解决方案,加速产品开发周期并降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX25T-3FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 484FGGBGA
- 系列:Spartan-6 LXT XA
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:250
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX25T-3FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX25T-3FGG484I采购说明:
XA6SLX25T-3FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列的LX型号FPGA芯片,属于中低密度FPGA产品,适合需要高性能和低成本的多种应用场景。该芯片基于45nm工艺制造,具有先进的功耗管理功能和高速I/O接口。
作为Xilinx中国代理,我们提供的XA6SLX25T-3FGG484I芯片拥有24,576个逻辑单元,372个KB的块RAM,以及66个18×18 DSP48A1 slices,能够处理复杂的数字信号处理算法和逻辑运算。该芯片支持高达311MHz的系统性能,满足高速数据处理需求。
该芯片采用484引脚的FGGA封装,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,便于与各种外部设备连接。XA6SLX25T-3FGG484I还集成了多个时钟管理模块(CMT),包括PLL和DCM,提供灵活的时钟分配和管理能力。
XA6SLX25T-3FGG484I具有丰富的硬件特性,包括PCI Express端点模块、千兆以太网MAC、SATA II控制器等,使其成为网络通信、工业自动化、视频处理、医疗设备等应用的理想选择。该芯片还支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链和IP核支持。
在功耗管理方面,XA6SLX25T-3FGG484I采用了Xilinx的PowerSmart技术,支持动态功耗管理,可根据应用需求调整功耗水平,在保证性能的同时降低整体功耗。该芯片还支持多种低功耗模式,进一步优化能耗。
总之,XA6SLX25T-3FGG484I凭借其强大的逻辑资源、丰富的硬件特性和灵活的I/O配置,成为中低密度FPGA应用的理想选择。作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务,确保客户能够充分利用这款FPGA芯片的性能优势。
















