

XC6VHX565T-2FF1923E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1924-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX565T-2FF1923E技术参数详情说明:
XC6VHX565T-2FF1923E是Xilinx Virtex 6 HXT系列的高性能FPGA,凭借超过56万逻辑单元和33MB内置RAM,为复杂算法处理和高速数据通路提供强大算力。其720个I/O端口和1V低功耗设计,使其成为通信基础设施、雷达系统和高端测试设备的理想选择。
这款FPGA采用1924-FCBGA封装,支持0-100°C工业温度范围,确保在严苛环境下的稳定运行。其高密度逻辑资源可实现并行数据处理和实时信号处理,特别适合需要高吞吐量和低延迟的应用场景,如无线基站、医疗成像和高速数据采集系统。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX565T-2FF1923E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列:Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数:44280
- 逻辑元件/单元数:566784
- 总 RAM 位数:33619968
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1924-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VHX565T-2FF1923E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VHX565T-2FF1923E采购说明:
XC6VHX565T-2FF1923E是Xilinx公司Virtex-6系列的高端FPGA芯片,采用先进的40nm制程工艺,提供强大的逻辑资源和高性能计算能力。该芯片集成了565K个逻辑单元,376K个寄存器,以及大量的Block RAM和分布式RAM资源,满足复杂逻辑设计需求。
核心特性:XC6VHX565T-2FF1923E配备36个高性能DSP48A1切片,每个提供48x48位乘法能力,总计提供超过2000 GMACs的DSP性能,适用于信号处理、图像处理等计算密集型应用。芯片支持多达360个用户I/O,传输速率高达1.25Gbps,适用于高速数据接口设计。
时钟管理:该芯片集成了6个CMT(Clocking Tile),包含PLL和MMCM,提供灵活的时钟管理和抖动控制能力,支持从MHz到GHz的多种时钟频率,满足不同应用场景的时序需求。
存储资源:XC6VHX565T-2FF1923E提供丰富的存储资源,包括216个36Kb Block RAM和4个576Kb大容量RAM,总计约11.8Mb存储空间,支持双端口操作,适用于数据缓存、FIFO等应用。
应用领域:作为Xilinx代理商,我们推荐这款芯片应用于高端通信设备、雷达系统、医疗成像、工业自动化、航空航天等需要高性能计算和复杂逻辑控制的领域。其高速收发器支持多种高速协议,如PCI Express、SATA、Ethernet等,使其成为系统集成和多协议转换的理想选择。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件,支持从设计输入、综合、实现到调试的完整流程。同时,丰富的IP核库和参考设计可大幅缩短开发周期,降低系统复杂度。
















