

XC2S50E-6PQ208I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 146 I/O 208QFP
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XC2S50E-6PQ208I技术参数详情说明:
XC2S50E-6PQ208I是Xilinx Spartan-IIE系列的一款中规模FPGA,提供384个逻辑块和146个I/O端口,具备32KB嵌入式RAM和宽泛的工作温度范围,非常适合工业控制、通信接口和信号处理等中等复杂度的应用场景。尽管该芯片已停产,但其低功耗特性和灵活的可编程性使其在现有系统维护和小批量生产中仍有价值。
对于新设计项目,建议考虑Xilinx Artix-7系列或Lattice ECP5系列等替代方案,它们提供更高的性能、更先进的工艺和更丰富的I/O资源,同时保持类似的封装兼容性,可确保长期供应和技术支持。这些新一代FPGA不仅提供更高的集成度和更低的功耗,还支持最新的设计工具和IP核,能有效降低系统开发时间和成本。
- 制造商产品型号:XC2S50E-6PQ208I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-IIE
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:32768
- I/O数:146
- 栅极数:50000
- 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2S50E-6PQ208I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2S50E-6PQ208I采购说明:
XC2S50E-6PQ208I是Xilinx公司Spartan-II E系列的一款FPGA芯片,由Xilinx代理商提供优质供应。该芯片拥有50K系统门容量,972个逻辑单元,468个CLB(可配置逻辑块)以及18K位的块RAM资源,为复杂的逻辑设计提供充足的硬件资源。
核心特性:XC2S50E-6PQ208I采用6ns速度等级,支持208引脚PQFP封装,工作电压为3.3V/2.5V,可在-40°C到+100°C的工业温度范围内稳定运行。芯片支持分布式RAM和ROM配置,内置乘法器资源,适合进行数字信号处理和算法实现。
技术优势:该FPGA芯片支持JTAG编程和边界扫描测试,便于开发和调试。其灵活的I/O标准支持,包括TTL、LVTTL、LVCMOS等,使其能够与多种外部设备无缝连接。XC2S50E-6PQ208I还支持全局时钟网络和专用时钟缓冲器,确保时序性能的稳定性。
典型应用:XC2S50E-6PQ208I广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量等领域。其足够的逻辑资源和速度性能使其成为原型验证、小型系统控制和接口转换的理想选择。特别适合用于需要快速原型开发、低功耗应用以及成本敏感的嵌入式系统。
开发支持:Xilinx为该芯片提供完整的开发工具链,包括ISE Foundation设计软件,支持VHDL和Verilog HDL硬件描述语言,以及原理图输入方式。丰富的IP核资源和参考设计,大大缩短了产品开发周期,降低了开发难度。
















