XC7Z030-1FBG484C技术参数

制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：484-BBGA，FCBGA
技术参数：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
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XC7Z030-1FBG484C技术参数详情说明：

XC7Z030-1FBG484C是Xilinx推出的Zynq-7000系列SoC，融合了双核ARM Cortex-A9处理器与125K逻辑单元的FPGA，提供卓越的处理与硬件可编程能力。其667MHz主频和丰富的接口连接能力，包括以太网、USB OTG和多种工业总线，使其成为复杂嵌入式系统的理想选择，特别适合需要高性能与灵活硬件加速结合的应用场景。

这款芯片凭借0°C至85°C的工业级工作温度范围和484-BBGA封装，为工业控制、通信设备和医疗系统等应用提供稳定可靠的解决方案。双核处理器与FPGA的异构架构设计，使系统能同时运行嵌入式操作系统和定制硬件加速器，显著提升处理效率，降低整体功耗，是追求高性能与灵活性平衡的工程师的理想选择。

制造商产品型号：XC7Z030-1FBG484C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
包装：托盘
系列：Zynq-7000
零件状态：有源
架构：MCU，FPGA
核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
闪存大小：-
RAM大小：256KB
外设：DMA
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：667MHz
主要属性：Kintex-7 FPGA，125K 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
产品封装：484-BBGA，FCBGA
更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

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XC7Z030-1FBG484C采购说明：

XC7Z030-1FBG484C 是 Xilinx Zynq-7000 系列的一款系统级芯片 (SoC) FPGA，它将双核 ARM Cortex-A9 处理器与可编程逻辑资源完美结合在同一芯片上。这款基于 28nm 工艺制造的高性能芯片，提供 484 引脚的 FBGA 封装，适合空间受限但对性能有较高要求的应用场景。

作为一款 SoC FPGA，XC7Z030-1FBG484C 拥有约 30,000 个逻辑单元，提供丰富的 DSP 模块和 Block RAM 资源。其双核 ARM Cortex-A9 处理器运行频率高达 667MHz，支持多操作系统，如 Linux、VxWorks 等，为复杂应用提供强大的处理能力。

这款芯片具有多种高速接口，包括 DDR3 SDRAM 控制器、PCI Express 控制器、千兆以太网 MAC 和 USB 2.0 OTG 控制器等，使其能够轻松连接各种外设和高带宽存储设备。此外，它还支持多种工业标准接口，如 I2C、SPI、UART 和 CAN 等。

Xilinx代理商提供的 XC7Z030-1FBG484C 芯片广泛应用于工业自动化、航空航天、国防、通信设备、医疗影像和汽车电子等领域。其独特的可编程灵活性使得设计师能够根据应用需求定制硬件加速功能，同时保持软件开发的便利性。

该芯片支持 Xilinx 的 Vivado 设计套件，提供完整的开发工具链和 IP 核，加速产品开发进程。其低功耗特性和热设计使得它非常适合对能耗敏感的嵌入式应用。