

XC2VP20-5FGG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FBGA
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XC2VP20-5FGG676C技术参数详情说明:
XC2VP20-5FGG676C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA,配备20,880个逻辑单元和2320个CLB,提供高达1.6MB的嵌入式存储器和404个I/O接口,非常适合处理复杂的数据密集型应用。其宽电压范围(1.425V-1.575V)确保系统稳定性,而676-BGA封装提供良好的散热性能和信号完整性。
这款FPGA特别适合通信系统、视频处理和高速数据采集等需要高并行处理能力的场景。作为Virtex-II Pro系列的产品,对于新设计建议考虑Xilinx更新的7系列或UltraScale+系列产品,它们提供更高的性能和能效比,但XC2VP20-5FGG676C仍是现有系统维护和升级的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP20-5FGG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 676FBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:2320
- 逻辑元件/单元数:20880
- 总 RAM 位数:1622016
- I/O 数:404
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP20-5FGG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP20-5FGG676C采购说明:
XC2VP20-5FGG676C是Xilinx公司推出的Virtex-II系列FPGA器件,采用先进的0.15μm工艺制造,提供高达20万系统门逻辑资源。这款676引脚BGA封装的FPGA器件具备出色的性能和丰富的功能,适用于各种高端数字逻辑应用。
该芯片的核心架构包含丰富的逻辑单元、Block RAM和分布式RAM资源,支持高达408Kb的存储容量。内置18×18位硬件乘法器,可实现高速DSP功能,适合信号处理和算法加速。此外,数字时钟管理(DCM)功能提供精确的时钟控制和相位调整,满足复杂系统对时钟同步的严格要求。
Xilinx代理提供的XC2VP20-5FGG676C支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等,兼容各种外围设备。高速差分信号传输能力支持高达622Mbps的数据速率,非常适合通信系统应用。芯片支持多种配置模式,包括主从模式、JTAG边界扫描等,提供灵活的系统集成方案。
XC2VP20-5FGG676C的主要应用领域包括:高端通信设备、网络基础设施、图像处理系统、雷达信号处理、测试测量设备等。其高密度逻辑资源和高速I/O特性使其成为这些应用的理想选择。此外,低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制功耗,适合对能效有要求的场合。
作为专业的Xilinx器件供应商,我们提供原厂正品XC2VP20-5FGG676C,并提供全面的技术支持和服务,包括选型指导、设计方案咨询和售后保障,确保客户能够充分发挥这款高性能FPGA的潜力。
















