

XC7A50T-L2CSG325E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7A50T-L2CSG325E技术参数详情说明:
Artix-7系列FPGA XC7A50T-L2CSG325E提供52160个逻辑单元和276万位RAM资源,配合150个I/O口,能够满足中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制需求。其0.95V-1.05V的低电压设计使能效比出色,特别适合对功耗敏感的应用场景,而324-LFBGA封装形式使其在空间受限的应用中也能灵活部署。
XC7A50T-L2CSG325E的工业级工作温度范围确保了系统稳定性,这款芯片非常适合用于通信设备、工业自动化、嵌入式系统以及各类需要可重构逻辑的高科技产品开发。其灵活的可编程特性为工程师提供了快速迭代设计的能力,大大缩短了产品从概念到上市的时间。
- 制造商产品型号:XC7A50T-L2CSG325E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总RAM位数:2764800
- I/O数:150
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A50T-L2CSG325E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A50T-L2CSG325E采购说明:
XC7A50T-L2CSG325E是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA器件,拥有丰富的逻辑资源和先进的硬件特性,适合各种复杂应用场景。作为XC7A50T-L2CSG325E的Xilinx代理商,我们为客户提供原厂正品和专业技术支持。
这款FPGA基于28nm工艺制造,提供约50K逻辑单元,6.8Mbit Block RAM,220个DSP48 slices,以及高速收发器。它支持高达1.8Gbps的PCIe Gen2接口,适用于高速数据采集、视频处理和通信系统。
XC7A50T-L2CSG325E采用325-ball BGA封装,具有17×17mm的封装尺寸,引脚间距为1mm。该器件支持-40°C到+100°C的工业温度范围,适合各种严苛环境下的应用。
在功能特性方面,XC7A50T-L2CSG325E提供丰富的I/O资源,支持LVDS、MIPI、DDR2/3/3L等多种接口标准。它集成了时钟管理模块(CMT),提供精确的时钟生成和分配功能,满足复杂系统的时序要求。
开发方面,Xilinx提供Vivado设计套件,支持HLS、System Generator等高级设计方法,加速开发流程。XC7A50T-L2CSG325E还支持部分重构功能,允许在系统运行时更新部分逻辑,提高系统灵活性。
典型应用包括工业自动化、医疗设备、航空航天、通信基站和测试测量设备等。其低功耗特性和高性能使其成为这些应用的理想选择。
作为Xilinx的授权代理商,我们提供完整的技术支持、供应链保障和售后服务,确保客户项目顺利实施。
















