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XC2VP100-6FF1696I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1696-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2VP100-6FF1696I技术参数详情说明:

XC2VP100-6FF1696I是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA,拥有99K逻辑单元和8MB嵌入式RAM,提供1164个I/O端口,适用于需要大规模并行处理和高速数据传输的应用场景。其1696-FCBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能,工作温度范围-40°C至100°C使其能够适应各种工业环境。

这款FPGA芯片特别适合通信系统、数据处理中心和高端工业控制等需要高性能计算和灵活配置的场合。其低功耗设计(1.425V-1.575V工作电压)在提供强大性能的同时有效控制了能耗,丰富的逻辑资源为复杂算法实现和系统集成提供了充足空间,是工程师们实现高性能定制化解决方案的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP100-6FF1696I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
  • 系列:Virtex-II Pro
  • LAB/CLB 数:11024
  • 逻辑元件/单元数:99216
  • 总 RAM 位数:8183808
  • I/O 数:1164
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1696-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1696-FCBGA(42.5x42.5)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP100-6FF1696I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC2VP100-6FF1696I采购说明:

XC2VP100-6FF1696I是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片,采用先进的0.13μm工艺制造,具有高性能、高密度的特点。作为Xilinx中国代理,我们提供这款原厂正品芯片。

该芯片拥有约100万逻辑单元,8408个 slices,每个slice包含两个4输入LUT和两个触发器。此外,还集成了44个18×18位硬件乘法器,提供高达552 GMACS的DSP性能,非常适合数字信号处理应用。

高速串行收发器是XC2VP100-6FF1696I的一大亮点,配备了20个RocketIO高速串行收发器,支持高达3.125 Gbps的数据传输速率,以及8个MGT通道,使其成为高速通信系统的理想选择。芯片还拥有448个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等。

在存储资源方面,该芯片提供1.2 MB分布式RAM和10.8 MB块状RAM,支持多种配置模式。时钟管理方面,集成了16个DCM(数字时钟管理器),提供精确的时钟控制和相位调整功能。

XC2VP100-6FF1696I采用1696引脚的封装,支持-5°C到85°C的工作温度范围,满足工业级应用需求。该芯片支持多种配置接口,包括JTAG、SelectMap等,便于系统集成和升级。

典型应用包括高速通信系统、图像处理、雷达系统、军事电子、测试测量设备等。凭借其强大的逻辑资源、高速收发器和DSP功能,XC2VP100-6FF1696I能够满足各种复杂应用的需求。

作为Xilinx的授权代理商,我们提供原厂正品保证、完整的技术文档和专业的技术支持,确保客户能够充分发挥这款FPGA的性能优势。

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