

XC6SLX100-2FGG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
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XC6SLX100-2FGG484I技术参数详情说明:
XC6SLX100-2FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款高性能FPGA,提供101,261个逻辑单元和近5MB的片上RAM,配合326个I/O接口,为复杂数字系统设计提供了强大的硬件平台。其宽电压工作范围(-40°C至100°C)使其能够适应各种工业环境,而低功耗特性(1.14V-1.26V供电)则在提供高性能的同时优化了能源效率。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天和国防等领域,能够灵活实现高速数据处理、实时信号处理和复杂的逻辑控制功能。其484-BBGA封装确保了良好的散热性能和信号完整性,同时表面贴装设计简化了PCB布局,加速了产品开发周期。
- 制造商产品型号:XC6SLX100-2FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:326
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100-2FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX100-2FGG484I采购说明:
XC6SLX100-2FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的LX型号FPGA,采用484引脚FGGA封装,属于工业级温度范围产品。该芯片集成了约100K逻辑单元,提供丰富的可编程资源,适合各种复杂逻辑设计。
核心资源与特性:XC6SLX100-2FGG484I配备了240个6输入LUT,每个LUT可配置为分布式RAM或移位寄存器。芯片内含2160个36Kb Block RAM,总计77.76Kb存储资源,满足大容量数据存储需求。同时,该芯片集成了36个18×18 DSP48A1数字信号处理单元,提供高达384 GMACS的处理能力,非常适合高速信号处理应用。
时钟管理与IO支持:该芯片内置多个PLL和DLL,支持高达450MHz的系统时钟频率。IO资源丰富,支持多种IO标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,特别支持DDR、DDR2和DDR3存储接口,以及PCIe、Gigabit Ethernet等高速接口。
低功耗设计:XC6SLX100-2FGG484I采用Xilinx的PowerSmart技术,支持动态功耗管理,可根据应用需求调整功耗水平,在保证性能的同时降低整体系统功耗。
典型应用场景:该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量、医疗电子、航空航天等领域。作为Xilinx代理,我们为客户提供完整的技术支持方案,包括设计工具、参考设计和应用笔记,帮助客户快速实现产品开发。
开发环境:XC6SLX100-2FGG484I支持Xilinx ISE Design Suite和Vivado开发工具,提供完整的HDL和IP核支持,简化开发流程,缩短产品上市时间。
















