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XC7VX690T-2FFG1157C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7VX690T-2FFG1157C技术参数详情说明:

XC7VX690T-2FFG1157C作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰产品,拥有近69万逻辑单元和54MB RAM资源,为复杂算法处理和大规模并行计算提供强大算力支持。600个I/O接口和紧凑的1157-FCBGA封装设计,使其在有限空间内实现高密度系统集成,特别适合需要高性能与小型化兼顾的通信设备、雷达系统和高端数据中心应用。

这款FPGA采用0.97V-1.03V低电压工作模式,在提供卓越性能的同时有效控制功耗,满足绿色计算要求。其商业级工作温度范围(0°C~85°C)确保在各种工业环境中的稳定运行,是加速器卡、高端测试设备和复杂信号处理系统的理想选择,为工程师提供灵活可编程的解决方案,大幅缩短产品上市时间。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX690T-2FFG1157C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:54150
  • 逻辑元件/单元数:693120
  • 总 RAM 位数:54190080
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX690T-2FFG1157C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7VX690T-2FFG1157C采购说明:

XC7VX690T-2FFG1157C是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高端FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供强大的逻辑资源和高性能处理能力。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的官方正品和专业技术支持。

该芯片拥有约69万个逻辑单元,6840K系统门,2160个DSP48E1 slices,每个包含48位乘法器、加法器和累加器,以及36个MGT(高速收发器),支持高达28.5Gbps的传输速率。这些特性使其成为高速通信、数据中心和视频处理等应用的首选。

XC7VX690T-2FFG1157C采用1157引脚的FFGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等。芯片内置PCI Express Gen3 x8硬核IP,支持高达8GT/s的数据传输速率,非常适合需要高速接口的应用场景。

该芯片还集成了强大的时钟管理功能,包含多个PLL和MMCM,支持复杂的时钟域划分和频率综合。此外,片内BRAM容量达到2160Kb,支持双端口操作,可灵活配置为各种存储结构。

XC7VX690T-2FFG1157C支持Xilinx Vivado开发环境,提供完整的IP核库和设计工具链,大大缩短产品开发周期。其低功耗特性和高级电源管理功能使其在满足高性能需求的同时,能够有效控制功耗。

典型应用包括:5G基站、高速交换机、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化系统、高端视频处理和数据中心加速卡等。作为Xilinx总代理,我们不仅提供产品,还能为客户提供完整的技术支持和解决方案。

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