

XC7S25-L1FTGB196I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-LBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
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XC7S25-L1FTGB196I技术参数详情说明:
XC7S25-L1FTGB196I作为Xilinx Spartan-7系列的一员,提供23,360个逻辑单元和1.66MB RAM资源,在低功耗设计中表现优异,仅需0.92-0.98V工作电压,非常适合对能效有要求的嵌入式应用。其100个I/O接口和196-LBGA封装为系统设计提供了灵活的连接方案。
这款FPGA凭借-40°C至100°C的宽温工作范围,成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择,特别适合需要中等规模逻辑资源和数据处理能力的场景,能够在保持成本效益的同时提供可编程灵活性,加速产品上市时间并降低设计风险。
- 制造商产品型号:XC7S25-L1FTGB196I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总RAM位数:1658880
- I/O数:100
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.92V ~ 0.98V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:196-LBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC7S25-L1FTGB196I采购说明:
XC7S25-L1FTGB196I是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的45nm工艺技术,提供约25K逻辑单元和196个I/O引脚,采用FBGA封装形式,具有高密度和高性能的特点。
该芯片配备了丰富的硬件资源,包括分布式RAM、块RAM和DSP48A1 Slice,能够高效处理复杂的数字信号处理任务。其时钟管理功能出色,集成了多个时钟管理模块(CMT),提供灵活的时钟分配和管理能力,支持高达450MHz的系统时钟频率。
XC7S25-L1FTGB196I支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。其PCI Express端点模块支持PCI Express 1.1规范,适用于需要高速数据传输的应用场景。芯片还内置了多个高速串行收发器,支持SATA、PCIe等高速接口协议。
该芯片具有强大的配置功能,支持多种配置模式,包括从串行PROM、JTAG和主模式等多种配置方式。其配置逻辑支持加密功能,有效保护设计知识产权,满足对安全性要求较高的应用场景。
作为Xilinx中国代理,我们提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite,支持从设计输入、综合、实现到配置的完整开发流程,大大缩短产品开发周期。同时,我们提供丰富的IP核和参考设计,帮助客户快速实现产品开发。
XC7S25-L1FTGB196I广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、国防军工等领域。其低功耗特性和高可靠性设计,使其成为嵌入式系统、图像处理、数据采集等应用的理想选择。芯片的工作温度范围覆盖-40°C至+100°C,满足工业级应用要求,在恶劣环境下仍能保持稳定可靠的工作状态。
















