XC1736EVOG8C技术参数

XC1736EVOG8C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的36kb串行PROM芯片，采用OTP技术确保配置数据安全性，表面贴装封装便于集成到各类电子系统中。其宽工作电压范围(4.75V-5.25V)和工业级温度范围(0°C-70°C)使其适用于多种严苛环境下的FPGA配置需求。

该芯片凭借稳定的性能和可靠的存储特性，曾被广泛应用于工业控制、通信设备和嵌入式系统中。需要注意的是，XC1736EVOG8C已停产，不适合新设计项目，建议考虑Xilinx更新的配置PROM系列或可重复编程的解决方案，以获得更好的技术支持和更长的产品生命周期。

• 制造商产品型号：XC1736EVOG8C
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
• 描述：IC PROM SERIAL 36K 8-SOIC
• 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
• 包装：托盘
• 系列：-
• 零件状态：停产
• 可编程类型：OTP
• 存储容量：36kb
• 电压-供电：4.75V ~ 5.25V
• 工作温度：0°C ~ 70°C
• 安装类型：表面贴装型
• 产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XC1736EVOG8C现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC1736EVOG8C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)，属于CoolRunner系列。该芯片采用先进的低功耗技术，工作电压为3.3V，具有出色的性能和灵活性。

该芯片具有36个宏单元，提供丰富的逻辑资源，能够满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。XC1736EVOG8C的传播延迟仅为7.5ns，使其适用于高速应用场景。芯片支持在系统编程(ISP)功能，允许设计者在不拆卸芯片的情况下进行编程和更新，大大提高了开发和调试效率。

XC1736EVOG8C采用44引脚VQFP封装，具有紧凑的尺寸和良好的散热性能，适合空间受限的应用场景。芯片的工作温度范围为0°C至85°C，满足大多数工业和商业应用需求。

作为Xilinx授权代理，我们提供原装正品的XC1736EVOG8C芯片，确保产品质量和技术支持。我们的专业团队可以为客户提供选型建议和技术咨询，帮助客户充分发挥该芯片的性能优势。

XC1736EVOG8C的典型应用包括：消费电子产品、通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量仪器等领域。其低功耗特性和高可靠性使其特别适合电池供电的便携设备。

XC1736EVOG8C支持多种设计工具和开发环境，包括Xilinx的ISE设计套件，为设计者提供便捷的开发体验。芯片还具有上电配置功能，确保系统启动时的可靠性和稳定性。

综上所述，XC1736EVOG8C是一款功能强大、性能优异的CPLD器件，凭借其低功耗、高性能和灵活性，成为众多应用领域的理想选择。作为Xilinx授权代理，我们致力于为客户提供高质量的产品和专业的技术支持。