

XA7Z010-1CLG400Q技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:400-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
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XA7Z010-1CLG400Q技术参数详情说明:
XA7Z010-1CLG400Q是Xilinx推出的车规级Zynq-7000系列SoC,巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA,为嵌入式系统设计提供软硬件协同开发的灵活性。其667MHz主频和丰富的外设接口(包括CAN、以太网、USB等)使其能够满足汽车电子和工业控制领域对高性能与高可靠性的双重需求。
-40°C至125°C的宽工作温度范围确保芯片在严苛环境下的稳定运行,而400-LFBGA紧凑封装则适合空间受限的应用场景。这款SoC特别适合需要定制化硬件加速同时保持软件灵活性的应用,如高级驾驶辅助系统(ADAS)、工业自动化和物联网网关等,能够在单一芯片上实现控制逻辑与信号处理的高度集成。
- 制造商产品型号:XA7Z010-1CLG400Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Zynq-7000 XA
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,28K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 产品封装:400-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA7Z010-1CLG400Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA7Z010-1CLG400Q采购说明:
XA7Z010-1CLG400Q是Xilinx Zynq-7000系列的可编程系统级芯片(SoC),它将双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑架构完美融合,实现了高性能处理与灵活硬件设计的统一。
该芯片采用先进的28nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、块RAM、DSP48切片等。XA7Z010-1CLG400Q特别适合需要高性能处理与定制硬件加速的应用场景,如工业自动化、医疗设备、航空航天和通信系统。
核心特性包括:双核ARM Cortex-A9处理器,运行频率高达667MHz;28K逻辑单元;220个DSP48切片;4MB片上SRAM;以及高速接口如PCI Express、DDR3 SDRAM等。这些特性使其成为复杂嵌入式系统的理想选择。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保障和技术支持,确保客户获得高性能、高可靠性的解决方案。XA7Z010-1CLG400Q支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的软硬件开发环境,加速产品上市时间。
在应用方面,XA7Z010-1CLG400Q广泛应用于视频处理、机器视觉、网络通信、国防电子等领域。其可重构特性允许设计者根据应用需求动态调整硬件资源,实现性能与灵活性的最佳平衡。
















