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XC7VX485T-2FF1927I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1927-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7VX485T-2FF1927I的技术资料下载
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XC7VX485T-2FF1927I技术参数详情说明:

XC7VX485T-2FF1927I作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰产品,凭借其485,760个逻辑单元和37.9MB的嵌入式RAM资源,为复杂系统设计提供了卓越的处理能力和灵活性。这款600 I/O的FPGA芯片采用先进的1927-FCBGA封装,支持0.97V~1.03V的低电压工作环境,不仅降低了系统功耗,还确保了-40°C~100°C宽温范围内的稳定运行,特别适合要求严苛的工业和航空航天应用。

凭借其高集成度和丰富的I/O资源,XC7VX485T-2FF1927I成为高速通信、雷达系统、医疗成像和数据中心加速等领域的理想选择。工程师可利用其强大的可编程逻辑实现定制化功能,同时通过赛灵思丰富的IP核生态系统加速开发进程,大幅缩短产品上市时间,为系统设计提供前所未有的灵活性和性能保障。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-2FF1927I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:37950
  • 逻辑元件/单元数:485760
  • 总 RAM 位数:37969920
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1927-FCBGA(45x45)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX485T-2FF1927I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7VX485T-2FF1927I采购说明:

XC7VX485T-2FF1927I是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制程,具有强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的优质货源和技术支持。

该芯片拥有48万逻辑门,8,160个切片,240个18×18 DSP48E1 slices,以及2,080KB的块RAM内存资源,能够满足复杂算法和大规模逻辑设计的需求。其高性能RocketIO GTX收发器支持高达28.05Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据中心和信号处理应用。

核心特性

  • 1927个引脚的FCBGA封装
  • 支持PCI Express Gen3 x8
  • 集成1,640个用户I/O
  • 支持多种高速接口,包括SATA、SRIO、Xilinx Aurora
  • 低功耗设计,支持动态功耗管理
  • 兼容Xilinx Vivado开发环境

典型应用场景

  • 高速通信基站与网络设备
  • 雷达和电子战系统
  • 高性能计算与数据中心加速
  • 医疗成像设备
  • 广播与视频处理系统
  • 航空航天与国防电子

XC7VX485T-2FF1927I凭借其卓越的性能和丰富的资源,成为高端应用的理想选择。我们的技术团队可以为客户提供全面的设计支持,从方案选型到最终产品实现,确保客户项目顺利推进。

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