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XC17S20XLPD8C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 技术参数:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC17S20XLPD8C技术参数详情说明:

XC17S20XLPD8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片,提供200kb存储容量,工作电压范围3V-3.6V,采用8-DIP封装设计。这款OTP(一次性可编程)存储器为FPGA提供稳定可靠的配置数据存储,确保在各种工业控制、通信设备和测试仪器中实现可靠的系统启动和配置加载。

尽管该芯片已停产,但在现有设备维护和特定应用场景中仍有其价值。对于新设计,建议考虑Xilinx新一代配置PROM系列产品,它们不仅提供更大的存储容量选择,还具备更低的功耗特性和更灵活的封装选项,能够更好地满足现代FPGA系统的配置需求。

  • 制造商产品型号:XC17S20XLPD8C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:200kb
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:通孔
  • 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17S20XLPD8C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC17S20XLPD8C采购说明:

XC17S20XLPD8C是Xilinx公司推出的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的CMOS工艺制造,集成了20个宏单元和多达36个I/O引脚。这款器件以其8ns的快速传播延迟和低功耗特性,成为需要快速原型设计和逻辑重构应用的理想选择。

核心特性
该CPLD器件提供44引脚VQFP封装,具有灵活的I/O配置能力,支持3.3V工作电压。其架构包括可编程互连矩阵、宏单元阵列和I/O控制块,可实现复杂的逻辑功能。XC17S20XLPD8C支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试,便于生产和调试过程。

技术优势
XC17S20XLPD8C采用非易失性存储技术,无需外部配置芯片,上电即可工作。该器件支持无限次的编程/擦除操作,具有高可靠性和稳定性。其引脚锁定功能确保设计变更时无需修改PCB布局,大大缩短了产品开发周期。

典型应用
这款CPLD广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量仪器等领域。在通信系统中,它可用于协议转换、信号路由和接口扩展;在工业控制中,可实现逻辑控制、状态监测和安全保护;在汽车电子中,可用于传感器信号处理和系统监控。

作为Xilinx授权代理,我们提供XC17S20XLPD8C原厂正品,确保产品质量和供应稳定性。同时,我们提供全面的技术支持服务,帮助客户顺利完成产品设计和应用开发。

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