

XC5VLX50-2FFG676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC5VLX50-2FFG676I技术参数详情说明:
XC5VLX50-2FFG676I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的FPGA芯片,凭借46080个逻辑单元和1769472位大容量RAM,为复杂逻辑运算和数据处理提供强大算力支持。其440个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C~100°C),使其特别适合通信基站、工业自动化和航空航天等严苛环境下的信号处理和实时控制应用。
低功耗设计(0.95V~1.05V供电)与表面贴装工艺的结合,使这款FPGA在保持高性能的同时优化了能效比,满足现代电子设备对绿色环保的要求。其灵活可编程特性使其成为原型验证、算法加速和专用集成电路(ASIC)前验证的理想选择,为工程师提供从概念到产品的高效开发路径。
- 制造商产品型号:XC5VLX50-2FFG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-5 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总RAM位数:1769472
- I/O数:440
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX50-2FFG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX50-2FFG676I采购说明:
XC5VLX50-2FFG676I是Xilinx公司Virtex-5系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,拥有丰富的逻辑资源和高速I/O接口,适用于各种复杂的应用场景。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的完整技术支持和解决方案。
该芯片具有50,000逻辑单元,提供高达550MHz的系统性能,内置240个18x18 DSP48E slices,能够高效执行复杂的数字信号处理算法。芯片还配备了320个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,便于与各种外部设备连接。
XC5VLX50-2FFG676I采用676引脚的Flip-Chip封装,具有优异的散热性能和电气特性,适合在高密度和高速应用中使用。芯片支持PCI Express和千兆以太网等高速接口协议,能够满足现代通信和数据处理系统的高带宽需求。
该芯片具有丰富的时钟管理资源,包括32个时钟管理器(CMT)和6个PLL,能够提供灵活的时钟分配和合成能力。此外,芯片还支持SelectRAM和Block RAM存储资源,总计提供2160Kb的嵌入式存储器,适用于数据缓存和FIFO等应用。
XC5VLX50-2FFG676I广泛应用于高速通信系统、工业自动化、医疗成像设备、国防电子和航空航天等领域。其强大的逻辑处理能力、高速I/O接口和丰富的硬件资源,使其成为高性能数字系统设计的理想选择。
作为Xilinx授权分销商,我们提供XC5VLX50-2FFG676I的原厂正品,确保产品质量和供应链的可靠性。同时,我们还提供全面的技术支持服务,包括硬件设计指导、软件开发支持和系统集成方案,帮助客户快速将产品推向市场。
















