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XC5VLX50-2FFG676I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC5VLX50-2FFG676I技术参数详情说明:

XC5VLX50-2FFG676I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的FPGA芯片,凭借46080个逻辑单元和1769472位大容量RAM,为复杂逻辑运算和数据处理提供强大算力支持。其440个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C~100°C),使其特别适合通信基站、工业自动化和航空航天等严苛环境下的信号处理和实时控制应用。

低功耗设计(0.95V~1.05V供电)与表面贴装工艺的结合,使这款FPGA在保持高性能的同时优化了能效比,满足现代电子设备对绿色环保的要求。其灵活可编程特性使其成为原型验证、算法加速和专用集成电路(ASIC)前验证的理想选择,为工程师提供从概念到产品的高效开发路径。

  • 制造商产品型号:XC5VLX50-2FFG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-5 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:3600
  • 逻辑元件/单元数:46080
  • 总RAM位数:1769472
  • I/O数:440
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX50-2FFG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC5VLX50-2FFG676I采购说明:

XC5VLX50-2FFG676I是Xilinx公司Virtex-5系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,拥有丰富的逻辑资源和高速I/O接口,适用于各种复杂的应用场景。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的完整技术支持和解决方案。

该芯片具有50,000逻辑单元,提供高达550MHz的系统性能,内置240个18x18 DSP48E slices,能够高效执行复杂的数字信号处理算法。芯片还配备了320个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,便于与各种外部设备连接。

XC5VLX50-2FFG676I采用676引脚的Flip-Chip封装,具有优异的散热性能和电气特性,适合在高密度和高速应用中使用。芯片支持PCI Express千兆以太网等高速接口协议,能够满足现代通信和数据处理系统的高带宽需求。

该芯片具有丰富的时钟管理资源,包括32个时钟管理器(CMT)6个PLL,能够提供灵活的时钟分配和合成能力。此外,芯片还支持SelectRAMBlock RAM存储资源,总计提供2160Kb的嵌入式存储器,适用于数据缓存和FIFO等应用。

XC5VLX50-2FFG676I广泛应用于高速通信系统工业自动化医疗成像设备国防电子航空航天等领域。其强大的逻辑处理能力、高速I/O接口和丰富的硬件资源,使其成为高性能数字系统设计的理想选择。

作为Xilinx授权分销商,我们提供XC5VLX50-2FFG676I的原厂正品,确保产品质量和供应链的可靠性。同时,我们还提供全面的技术支持服务,包括硬件设计指导、软件开发支持和系统集成方案,帮助客户快速将产品推向市场。

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