

XCKU040-1FBVA900C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
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XCKU040-1FBVA900C技术参数详情说明:
XCKU040-1FBVA900C是Xilinx Kintex UltraScale系列的一款高性能FPGA,拥有53万逻辑单元和2160MB RAM资源,为复杂系统设计提供了强大的计算能力。900-BBGA封装设计配合468个I/O接口,使其能够轻松应对高速数据传输需求,同时0.92V的低功耗特性在保证性能的同时有效控制了系统能耗。
这款芯片特别适合应用于数据中心加速、5G无线通信、高速图像处理和雷达系统等对计算性能要求极高的场景。其宽广的工作温度范围(0°C~85°C)确保了在各种环境条件下的稳定运行,是工业级和通信设备升级的理想选择,能够显著提升系统处理效率并降低总体拥有成本。
- 制造商产品型号:XCKU040-1FBVA900C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Kintex UltraScale
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:30300
- 逻辑元件/单元数:530250
- 总RAM位数:21606000
- I/O数:468
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:900-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU040-1FBVA900C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCKU040-1FBVA900C采购说明:
XCKU040-1FBVA900C是Xilinx公司Kintex UltraScale系列中的高性能FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,为各种应用提供卓越的性能和能效比。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的官方正品和技术支持服务。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约40,000个逻辑单元,提供了强大的并行处理能力。其内置的DSP48E2模块专为高性能计算设计,每个模块提供高达900MHz的处理能力,非常适合信号处理、图像处理和算法加速等应用。
XCKU040-1FBVA900C配备了高速收发器,支持多种高速接口标准,包括PCIe Gen3、SATA 3.0和千兆以太网等,数据传输速率可达28.05 Gbps。这些高速接口使其成为通信、数据中心和网络基础设施应用的理想选择。
该芯片采用900引脚BGA封装,提供充足的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,能够满足各种接口需求。其片内存储器资源丰富,包括BRAM和URAM,提供高速数据存储能力。
在应用方面,XCKU040-1FBVA900C广泛用于通信设备、数据中心加速卡、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化和航空航天等领域。其高可靠性设计使其适合对稳定性要求极高的应用场景。
该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的设计工具链和IP核资源,大大缩短产品开发周期。其动态重构能力允许系统在运行时更新部分功能,提高了系统的灵活性和适应性。
XCKU040-1FBVA900C还具备低功耗特性,采用多种节能技术,在提供高性能的同时有效控制功耗,满足现代电子设备对能效的要求。其工作温度范围宽广,适应各种环境条件下的应用需求。
















