

XC6SLX150T-3FG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
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XC6SLX150T-3FG676C技术参数详情说明:
XC6SLX150T-3FG676C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的一款高性能FPGA,拥有近15万逻辑单元和近5MB内存,配合396个I/O引脚,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽广的工作温度范围(0°C-85°C),使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
这款676-BBGA封装的FPGA特别适合需要高速信号处理和实时数据应用场景,如雷达系统、医疗成像设备和高速网络协议转换。其灵活的可编程架构允许工程师根据项目需求定制功能,同时保持成本效益,是中小规模原型设计和批量生产的平衡之选。
- 制造商产品型号:XC6SLX150T-3FG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:396
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX150T-3FG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX150T-3FG676C采购说明:
XC6SLX150T-3FG676C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm低功耗工艺技术,专为成本敏感型应用设计。该器件拥有丰富的逻辑资源,包括14,744个逻辑单元、23,360个输入/输出单元以及294个18Kb的Block RAM。
该芯片集成了DSP48A1 Slice,提供48位乘法器、加法器和累加器功能,非常适合高速信号处理应用。其时钟管理单元(CMT)包括多个PLL和DLL,可提供灵活的时钟合成和分配功能。
主要特性:
- 676引脚FineLine BGA封装,提供优异的信号完整性
- 支持DDR2/DDR3 SDRAM接口,满足大容量数据存储需求
- 集成PCI Express硬核IP,支持Gen1和Gen2规格
- 提供高速串行收发器(GTP),支持高达3.125 Gbps的数据传输速率
- 低功耗设计,支持多种省电模式,适合移动和便携式应用
作为Xilinx总代理,我们提供XC6SLX150T-3FG676C的原厂正品和全方位技术支持,包括设计参考、开发工具和IP核。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗影像、航空航天等领域。
XC6SLX150T-3FG676C的开发流程可通过Xilinx ISE Design Suite完成,该工具提供从综合、实现到比特流生成的完整设计流程。芯片支持多种编程和配置模式,包括JTAG、SelectMAP和SPI等,方便系统集成。
对于需要更高性能或更多资源的应用,Xilinx还提供了Spartan-6系列的更大容量型号,如XC6SLX150T-3FGG676C等,为不同规模的应用提供了灵活的选择。
















