

XC7VX485T-2FF1761I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
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XC7VX485T-2FF1761I技术参数详情说明:
XC7VX485T-2FF1761I作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA,凭借近49万逻辑单元和3800万位RAM资源,为复杂算法处理和高速数据系统提供强大算力支持。其700个I/O端口和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为通信、航空航天和工业控制等严苛环境的理想选择,同时1V左右的低工作电压显著降低了系统功耗。
这款1761-FCBGA封装的FPGA特别适合需要高密度逻辑和大量存储的应用场景,如雷达信号处理、高速数据采集和AI加速卡等。其高性能架构与低功耗特性的完美平衡,使系统设计者在追求极致性能的同时,也能满足现代电子设备对能效比的严格要求,是高端工业和通信领域不可多得的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-2FF1761I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:37950
- 逻辑元件/单元数:485760
- 总 RAM 位数:37969920
- I/O 数:700
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX485T-2FF1761I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX485T-2FF1761I采购说明:
XC7VX485T-2FF1761I是Xilinx公司Virtex-7系列中的高性能FPGA芯片,属于7VX系列,采用先进的28nm HPL工艺制造。这款FPGA具有485K逻辑单元,提供强大的处理能力和灵活性,适用于各种高性能应用场景。
该芯片配备了丰富的硬件资源,包括2400个DSP48 slices,提供高达1.8 TFLOPS的信号处理能力;2160Kb的Block RAM,支持多种配置以满足不同存储需求;以及多达36个高速GTH收发器,支持1.2Gbps至28.05Gbps的数据传输速率。
在封装方面,XC7VX485T-2FF1761I采用FF1761封装,具有1761个引脚,提供充足的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,确保与各种外部系统的无缝连接。
该芯片支持Xilinx的多种开发工具,包括Vivado Design Suite和ISE Design Suite,为设计人员提供强大的设计环境和丰富的IP核资源,加速产品开发进程。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供原厂正品保证、专业技术支持和完善的售后服务,确保客户能够充分利用XC7VX485T-2FF1761I的强大功能。
XC7VX485T-2FF1761I的典型应用包括:高速通信系统、数据中心加速、航空航天电子、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化和测试测量设备等。其高性能、大容量和低功耗特性使其成为这些理想选择。
这款FPGA还支持多种高级功能,如PCI Express Gen3接口、以太网MAC/PCS、PCIe端点控制器等,进一步简化了复杂系统的设计。此外,XC7VX485T-2FF1761I支持部分可重构技术,允许在运行时动态修改部分逻辑,提高了系统的灵活性和资源利用率。
















