XCKU3P-2FFVD900E技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
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XCKU3P-2FFVD900E技术参数详情说明：
XCKU3P-2FFVD900E作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，提供355,950逻辑单元和31.6MB内存资源，专为需要大规模并行处理的应用场景设计。其0.825V~0.876V的宽泛工作电压范围和优化的功耗特性，在提供卓越性能的同时保持能效平衡。
这款304 I/O的FPGA芯片特别适合5G基站、数据中心加速卡、高速图像处理系统等复杂应用，其900-BBGA封装设计确保了高密度互连和信号完整性。0°C~100°C的工作温度范围使其能够满足严苛的工业环境要求，是通信、航空航天和国防领域理想的可编程逻辑解决方案。
- 制造商产品型号：XCKU3P-2FFVD900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：20340
- 逻辑元件/单元数：355950
- 总RAM位数：31641600
- I/O数：304
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XCKU3P-2FFVD900E现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCKU3P-2FFVD900E采购说明：
XCKU3P-2FFVD900E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA，采用先进的20nm制程工艺，具备高性能和低功耗特性。该芯片提供约900K逻辑门资源，包含丰富的逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源，适用于复杂逻辑设计和数据处理应用。
该芯片集成了高性能DSP模块，每个DSP48单元支持48位乘法运算，可提供高达1.2TOPS的算力，非常适合信号处理、图像算法和人工智能加速等应用。芯片还支持高速内存接口，包括DDR3/DDR4 SDRAM接口，最大带宽可达1200Mbps，满足大数据处理需求。
高速收发器是XCKU3P-2FFVD900E的一大亮点，提供多达16个GTH收发器，支持从100Gbps到1Gbps的多种数据速率，适用于高速通信、数据中心和背板互连等场景。芯片还支持PCI Express Gen3 x8接口，满足高性能计算和存储应用需求。
该FPGA支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、SSTL等，提供丰富的I/O资源，便于与各种外部设备连接。芯片还支持高级时钟管理功能，包括多时钟域管理和低抖动时钟分配，确保系统时序稳定性。
作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品XCKU3P-2FFVD900E芯片，并提供完整的技术支持、开发工具和参考设计。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗成像、国防军工等领域，帮助客户实现产品快速上市和性能优化。
