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XCZU7EV-1FFVF1517E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU7EV-1FFVF1517E技术参数详情说明:

XCZU7EV-1FFVF1517E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列的一款高性能片上系统,融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器及FPGA逻辑单元,最高运行频率达1.2GHz。其504K+逻辑单元和丰富的外设接口(包括以太网、USB、CAN等)使其成为复杂嵌入式应用的理想选择,特别适合需要高性能处理与硬件灵活性的场合。

这款芯片在0°C至100°C的工业温度范围内稳定工作,1517-BBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性。其集成的Mali-400 MP2图形处理器和256KB RAM为多媒体处理提供了充足的计算资源,使开发者能够在单一芯片上实现从实时控制到图形渲染的完整功能,大幅降低系统功耗和设计复杂度。

  • 制造商产品型号:XCZU7EV-1FFVF1517E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EV
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU7EV-1FFVF1517E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU7EV-1FFVF1517E采购说明:

XCZU7EV-1FFVF1517E是Xilinx Zynq UltraScale+ EV系列的高性能FPGA芯片,专为视频处理和嵌入式系统设计。作为Xilinx授权代理,我们提供这款集成了ARM Cortex-A53处理器的异构计算平台。

该芯片拥有强大的处理能力,配备四核1.5GHz ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,同时提供丰富的可编程逻辑资源。其视频处理单元支持4K@60fps视频处理能力,集成H.265/HEVC编解码器,适用于视频转码、视频分析和视频监控等应用。

在硬件特性方面,XCZU7EV-1FFVF1517E提供高达1.8万个逻辑单元,1120KB块RAM,40个DSP48E2切片,支持PCIe 3.0 x8接口。芯片采用1517引脚的FFVF封装,支持1.2V核心电压和3.3V I/O电压工作环境,工作温度范围可达工业级(-40°C至+100°C)。

该芯片的典型应用包括视频安防系统、广播设备、医疗影像处理、雷达系统和工业自动化。其高带宽内存接口(DDR4)和高速收发器(16Gbps)使其成为处理大数据和高速数据流的理想选择。

作为Xilinx Zynq UltraScale+ EV系列的一员,XCZU7EV-1FFVF1517E支持Vivado开发环境,提供完整的软硬件设计工具链。客户可利用Xilinx提供的预验证IP核和参考设计,加速产品开发进程,缩短上市时间。

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