

XCZU3EG-L1SBVA484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:484-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XCZU3EG-L1SBVA484I技术参数详情说明:
XCZU3EG-L1SBVA484I作为Zynq UltraScale+ MPSoC家族的成员,集成了四核ARM Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器,配合154K+逻辑单元的FPGA架构,为复杂嵌入式系统提供卓越计算能力和硬件可编程性。其工业级工作温度(-40°C至100°C)和丰富的通信接口(CAN、以太网、USB等)设计,使其成为工业自动化、边缘计算和通信设备等严苛环境下的理想选择。
这款芯片特别适合需要同时处理高性能计算和实时控制的应用场景,如智能视觉系统、工业控制台和高端通信设备。ARM Mali-400 MP2图形处理器为图形密集型应用提供支持,而FPGA的灵活性则允许开发者根据需求定制硬件加速功能,实现最佳性能与功耗平衡,是新一代嵌入式系统设计的理想平台。
- 制造商产品型号:XCZU3EG-L1SBVA484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU3EG-L1SBVA484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU3EG-L1SBVA484I采购说明:
XCZU3EG-L1SBVA484I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片,采用28nm工艺制造,集成了双核ARM Cortex-A53处理器与FPGA逻辑资源,为嵌入式系统设计提供强大解决方案。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、Block RAM和DSP48E2 slices,能够实现复杂的数字信号处理和逻辑控制功能。其集成的ARM Cortex-A53处理器运行频率高达1.2GHz,支持Linux和实时操作系统,为系统提供强大的计算能力。
Xilinx一级代理提供的XCZU3EG-L1SBVA484I芯片具备高速收发器,支持PCIe Gen3、SATA 3.0和10/25/40/100G以太网等高速接口,满足高性能通信和数据处理需求。此外,芯片还集成了DDR3/DDR4内存控制器,支持高达32GB的外部存储器。
XCZU3EG-L1SBVA484I芯片具有低功耗特性,支持动态功耗管理,可根据应用需求调整处理器和FPGA部分的功耗,适用于对能效比要求高的场景。其工作温度范围宽广,适合工业级应用环境。
该芯片的典型应用包括工业自动化、通信基础设施、医疗成像、国防军工和人工智能边缘计算等领域。其可编程特性使其能够灵活适应不同应用需求,同时保持高性能和低功耗的平衡。
XCZU3EG-L1SBVA484I采用先进的封装技术,提供丰富的I/O接口和高速连接选项,便于系统集成和扩展。Xilinx提供的Vivado设计工具链支持该芯片的快速开发和部署,缩短产品上市时间。
作为Xilinx UltraScale+ MPSoC系列产品的一员,XCZU3EG-L1SBVA484I延续了Xilinx在可编程逻辑领域的领先优势,为开发者提供了一款功能强大、灵活多变的高性能解决方案,满足现代嵌入式系统对计算能力和实时性的双重需求。
















