

XC3S200-4TQ144I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:144-LQFP
- 技术参数:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
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XC3S200-4TQ144I技术参数详情说明:
XC3S200-4TQ144I作为Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA,提供4320个逻辑单元和97个I/O接口,适合需要中等复杂度逻辑处理的应用场景。其221K位的片上资源为数据缓存和临时存储提供了充足空间,而1.14V-1.26V的宽电压范围增强了系统设计的灵活性。
这款芯片特别适合工业控制、通信接口扩展和原型验证等应用,其-40°C至100°C的工业级工作温度确保了在恶劣环境下的稳定运行。144-LQFP封装形式便于PCB布局,同时保持良好的散热性能,是中小规模嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号:XC3S200-4TQ144I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:480
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总RAM位数:221184
- I/O数:97
- 栅极数:200000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:144-LQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S200-4TQ144I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S200-4TQ144I采购说明:
XC3S200-4TQ144I是Xilinx公司Spartan-3系列中的FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。该芯片提供200K系统门容量,192个CLB(逻辑块),每个CLB包含2个Slice,总计有384个Slice,每个Slice包含4个输入LUT、触发器和进位逻辑。
该芯片拥有多达20个专用乘法器,每个乘法器能够实现18×18位二进制乘法,适用于数字信号处理应用。XC3S200-4TQ144I还提供24KB分布式RAM和72KB块状RAM,支持多种数据存储需求。时钟管理方面,芯片集成了8个DCM(数字时钟管理器),提供灵活的时钟合成和分配功能。
I/O资源方面,XC3S200-4TQ144I提供104个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等。每个I/O Bank支持独立的电压配置,便于与不同电压系统接口。芯片还支持多种配置模式,如主模式、从模式和JTAG模式,满足不同的应用需求。
作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品的XC3S200-4TQ144I芯片,并提供全面的技术支持。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域,特别适合需要中等规模逻辑资源且对成本敏感的应用场景。
XC3S200-4TQ144I的工作电压为1.14V-1.26V,静态功耗低至0.3W,支持-5°C到+100°C的工业温度范围。芯片采用144引脚TQFP封装,便于PCB设计和焊接。开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite,支持VHDL和Verilog硬件描述语言,以及IP核生成工具,加速设计流程。
















