

XC3SD3400A-4CSG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3SD3400A-4CSG484I技术参数详情说明:
XC3SD3400A-4CSG484I是Xilinx Spartan-3A DSP系列中的高性能FPGA,提供53,712个逻辑单元和2.3MB存储资源,309个I/O端口使其成为数字信号处理和复杂逻辑控制的理想选择。其低功耗设计(1.14V-1.26V供电)和宽工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在严苛工业环境下的稳定运行,同时484-FBGA封装提供了出色的信号完整性。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化和测试测量仪器等需要实时信号处理的应用场景。其可编程特性允许工程师根据具体需求灵活配置硬件资源,加速产品开发周期并降低系统成本,为各种嵌入式系统提供高性能、高可靠性的解决方案。
- 制造商产品型号:XC3SD3400A-4CSG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3A DSP
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5968
- 逻辑元件/单元数:53712
- 总RAM位数:2322432
- I/O数:309
- 栅极数:3400000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3SD3400A-4CSG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3SD3400A-4CSG484I采购说明:
XC3SD3400A-4CSG484I是Xilinx公司Spartan-3系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的90nm工艺技术,提供3400K系统门逻辑资源,适用于各种复杂的数字逻辑应用。作为Xilinx授权代理,我们为客户提供原厂正品保证和专业技术支持。
该芯片具备丰富的逻辑资源,包括17,280个逻辑单元,216个分布式RAM块,72个专用18×18乘法器,以及104个用户I/O引脚。芯片支持3.3V供电电压,工作温度范围可达商业级(0°C至85°C)和工业级(-40°C至100°C),满足不同环境下的应用需求。
核心特性:
- 3400K系统门容量,17,280个逻辑单元
- 216Kb分布式RAM和216Kb块状RAM
- 72个专用18×18乘法器,提供强大的DSP功能
- 484引脚CSBGA封装,提供良好的电气性能和散热特性
- 支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等
- 内置时钟管理模块,提供灵活的时钟分配和管理
典型应用场景:
- 工业自动化和控制
- 通信设备和网络基础设施
- 消费电子产品
- 汽车电子
- 测试测量设备
XC3SD3400A-4CSG484I采用Xilinx的成熟FPGA架构,支持多种开发工具,包括ISE Design Suite和Vivado设计套件,为客户提供完整的开发环境和丰富的IP核资源,加速产品开发进程。芯片支持在线编程和多次擦写,便于产品升级和功能迭代。
作为Xilinx授权代理商,我们提供专业的技术支持、完善的售后服务和充足的现货库存,确保客户项目顺利推进。XC3SD3400A-4CSG484I凭借其高性能、低功耗和丰富特性,成为众多工程师的首选FPGA解决方案。
















