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XC6VHX380T-3FF1923C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1924-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VHX380T-3FF1923C技术参数详情说明:

XC6VHX380T-3FF1923C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA,凭借382,464逻辑单元和28MB片上RAM,为复杂系统设计提供强大并行处理能力。720个I/O接口和1924-FCBGA封装使其成为通信基站、雷达系统和高速数据采集的理想选择,而0.95-1.05V的低电压设计确保了高性能与低功耗的完美平衡。

这款FPGA特别适合航空航天、国防和工业自动化等严苛环境应用,其29,880个LAB/CLB单元为实时信号处理和复杂算法实现提供了充足资源,0°C~85°C的宽工作温度范围确保了系统在各种条件下的稳定可靠运行。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX380T-3FF1923C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
  • 系列:Virtex 6 HXT
  • LAB/CLB 数:29880
  • 逻辑元件/单元数:382464
  • 总 RAM 位数:28311552
  • I/O 数:720
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1924-FCBGA(45x45)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VHX380T-3FF1923C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VHX380T-3FF1923C采购说明:

XC6VHX380T-3FF1923C是Xilinx Virtex-6系列的高性能FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口。作为XC6VHX380T-3FF1923C系列的一员,该器件拥有约380K逻辑单元,提供高达1.5GBps的存储器带宽,支持多达360个用户I/O

该FPGA芯片集成了多个高速收发器,支持高达6.5Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信应用。芯片内嵌PCI Express端点控制器,支持Gen1和Gen2协议,可直接用于构建高速数据传输系统。此外,XC6VHX380T-3FF1923C还提供多达36个DSP48A1 slices,每个时钟周期可执行高达500亿次乘法累加操作,适用于信号处理和算法加速。

在电源管理方面,XC6VHX380T-3FF1923C采用多级电源架构,支持动态功耗管理,可根据工作负载调整功耗。芯片工作温度范围可达-40°C至+100°C,满足工业级和军事级应用要求。

作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品XC6VHX380T-3FF1923C芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。该器件广泛应用于高端通信设备雷达系统数据中心加速卡医疗影像设备国防电子系统等领域,是高性能计算和信号处理的理想选择。

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