

XC6VHX380T-3FF1923C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1924-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX380T-3FF1923C技术参数详情说明:
XC6VHX380T-3FF1923C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA,凭借382,464逻辑单元和28MB片上RAM,为复杂系统设计提供强大并行处理能力。720个I/O接口和1924-FCBGA封装使其成为通信基站、雷达系统和高速数据采集的理想选择,而0.95-1.05V的低电压设计确保了高性能与低功耗的完美平衡。
这款FPGA特别适合航空航天、国防和工业自动化等严苛环境应用,其29,880个LAB/CLB单元为实时信号处理和复杂算法实现提供了充足资源,0°C~85°C的宽工作温度范围确保了系统在各种条件下的稳定可靠运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX380T-3FF1923C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列:Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数:29880
- 逻辑元件/单元数:382464
- 总 RAM 位数:28311552
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1924-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VHX380T-3FF1923C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VHX380T-3FF1923C采购说明:
XC6VHX380T-3FF1923C是Xilinx Virtex-6系列的高性能FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口。作为XC6VHX380T-3FF1923C系列的一员,该器件拥有约380K逻辑单元,提供高达1.5GBps的存储器带宽,支持多达360个用户I/O。
该FPGA芯片集成了多个高速收发器,支持高达6.5Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信应用。芯片内嵌PCI Express端点控制器,支持Gen1和Gen2协议,可直接用于构建高速数据传输系统。此外,XC6VHX380T-3FF1923C还提供多达36个DSP48A1 slices,每个时钟周期可执行高达500亿次乘法累加操作,适用于信号处理和算法加速。
在电源管理方面,XC6VHX380T-3FF1923C采用多级电源架构,支持动态功耗管理,可根据工作负载调整功耗。芯片工作温度范围可达-40°C至+100°C,满足工业级和军事级应用要求。
作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品XC6VHX380T-3FF1923C芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。该器件广泛应用于高端通信设备、雷达系统、数据中心加速卡、医疗影像设备和国防电子系统等领域,是高性能计算和信号处理的理想选择。
















