

XC7A75T-1FTG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 170 I/O 256FTBGA
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XC7A75T-1FTG256C技术参数详情说明:
XC7A75T-1FTG256C是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA,拥有75,520个逻辑单元和5,900个CLB,搭配3.87MB的嵌入式内存,为复杂数字系统设计提供充足资源。其0.95V~1.05V的低电压工作范围和170个I/O端口,在保证性能的同时优化了功耗,适合对能效比有要求的应用场景。
这款256-LBGA封装的FPGA具备工业级温度适应性(0°C~85°C),广泛用于通信设备、工业自动化和消费电子等领域。其灵活的可编程特性使工程师能够根据具体需求定制逻辑功能,加速产品开发周期,特别适合需要快速原型验证或小批量生产的项目。
- 制造商产品型号:XC7A75T-1FTG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 170 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总RAM位数:3870720
- I/O数:170
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A75T-1FTG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A75T-1FTG256C采购说明:
XC7A75T-1FTG256C是Xilinx公司Artix-7系列中的中端FPGA产品,基于先进的28nm工艺制造,提供高性能与低功耗的理想平衡。该芯片拥有约75万逻辑门资源,622个逻辑单元,135个DSP48切片,以及135KB分布式RAM和13.5MB块RAM,能够满足复杂逻辑处理需求。
该型号配备高速收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率,使其成为通信设备、网络基础设施和高速数据采集系统的理想选择。芯片提供丰富的I/O资源,支持多达142个用户I/O,兼容多种IO标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,确保与各种外围设备的无缝连接。
XC7A75T-1FTG256C采用FTG256封装,提供良好的散热性能和信号完整性。该芯片支持Xilinx的多种开发工具,包括Vivado设计套件,简化了设计流程。作为Xilinx一级代理,我们确保所有产品均为原厂正品,提供完整的技术支持和售后服务。
典型应用领域包括工业自动化、通信基站、数据中心、医疗成像设备和航空航天等。芯片支持多种高级功能,如PCI Express接口、千兆以太网控制器和高速DDR3内存接口,使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。
在功耗管理方面,XC7A75T-1FTG256C采用Xilinx的Power Optimization技术,可根据工作负载动态调整功耗,显著降低整体能耗。该芯片还支持部分重构功能,允许在系统运行时重新配置部分逻辑资源,提高系统的灵活性和可靠性。
















