

XC6VLX75T-2FFG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 484FBGA
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XC6VLX75T-2FFG484I技术参数详情说明:
XC6VLX75T-2FFG484I作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA,拥有74,496个逻辑单元和5.75MB片上RAM,为复杂算法实现提供强大计算能力。其240个I/O接口和0.95V~1.05V的低功耗设计,使其成为通信基站、工业自动化和高端测试设备的首选方案。
该芯片-40°C~100°C的宽温工作范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行,适合嵌入式系统、信号处理和实时控制等应用场景。丰富的逻辑资源与高效架构相结合,能够满足高性能计算需求,同时降低系统整体功耗和开发复杂度。
- 制造商产品型号:XC6VLX75T-2FFG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总RAM位数:5750784
- I/O数:240
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX75T-2FFG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX75T-2FFG484I采购说明:
XC6VLX75T-2FFG484I 是 Xilinx 公司的 Virtex-6 LXT 系列高端 FPGA 芯片,采用先进的 40nm 工艺制造,具有强大的逻辑资源和高速接口能力。该芯片拥有 75K 个逻辑单元,240 个 DSP48E1 切片,376 个 18Kb Block RAM,以及 4 个 PCI Express 端块。
该芯片集成了 12 个 GTP 收发器,支持高达 6.6Gbps 的数据传输速率,以及 24 个 GTX 收发器,支持高达 3.75Gbps 的数据传输速率。这些高速收发器使其成为高速通信系统、数据中心和视频处理应用的理想选择。
该芯片还配备了丰富的时钟管理资源,包括 6 个 CMT(Clock Management Tile),每个包含 2 个 PLL 和 4 个 MMCME2,提供灵活的时钟分配和生成能力。此外,该芯片支持多达 1,080 个用户 I/O,满足各种复杂接口需求。
作为 Xilinx一级代理,我们确保所提供的 XC6VLX75T-2FFG484I 芯片为原装正品,符合所有技术规格和性能要求。我们的专业团队可以为客户提供技术支持和定制化解决方案,确保项目顺利实施。
XC6VLX75T-2FFG484I 支持 Xilinx 的多种开发工具和 IP 核,包括 Vivado Design Suite 和 ISE Design Suite,加速设计流程和产品开发周期。该芯片还支持多种高级接口标准,如 PCIe、SATA、XAUI、CPRI 等,满足不同应用场景的需求。
在功耗管理方面,XC6VLX75T-2FFG484I 提供了多种功耗优化特性,包括动态功耗管理、时钟门控和电源岛技术,帮助用户在满足性能需求的同时,最大限度地降低功耗。该芯片的工作温度范围为 0°C 到 +85°C,适合工业级应用。
















