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XC3S1500-4FGG676I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 487 I/O 676FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3S1500-4FGG676I技术参数详情说明:

XC3S1500-4FGG676I是Xilinx Spartan-3系列中的中大规模FPGA,拥有150万门逻辑容量和487个I/O接口,提供丰富的逻辑资源和强大的信号处理能力。其内置589KB RAM和工业级工作温度范围(-40°C至100°C),使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。

该芯片采用低电压设计(1.14V-1.26V),在提供高性能的同时保持低功耗特性,有效降低系统整体能耗。其高集成度可替代多芯片解决方案,显著减少PCB面积和系统成本,是工程师优化设计的可靠选择。

  • 制造商产品型号:XC3S1500-4FGG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 487 I/O 676FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:3328
  • 逻辑元件/单元数:29952
  • 总RAM位数:589824
  • I/O数:487
  • 栅极数:1500000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S1500-4FGG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC3S1500-4FGG676I采购说明:

XC3S1500-4FGG676I是Xilinx Spartan-3系列中的高密度FPGA器件,提供约150万系统门的逻辑资源。该器件采用676引脚FineLine BGA封装,具有出色的性能和可靠性,适用于多种复杂应用场景。

核心资源与特性:

  • 逻辑资源:包含约15,360个逻辑单元,每个逻辑单元包含4输入LUT和触发器
  • 存储资源:提供多达432Kb的分布式RAM和216Kb的块RAM,支持复杂数据处理
  • DSP功能:集成24个18×18乘法器,支持高速数字信号处理
  • 时钟管理:提供4个全局时钟缓冲器和8个数字时钟管理器(DCM),支持复杂的时钟域操作
  • I/O资源:支持多达484个用户I/O,兼容多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等
  • 配置选项:支持多种配置模式,包括主、从和JTAG模式,便于系统集成

典型应用场景:

  • 通信系统:无线基站、网络设备、路由器交换机
  • 工业控制:自动化系统、电机控制、数据采集
  • 消费电子:高清视频处理、显示控制、多媒体设备
  • 医疗设备:医学成像、患者监护、诊断设备
  • 汽车电子:高级驾驶辅助系统(ADAS)、信息娱乐系统

Xilinx代理商提供原厂正品XC3S1500-4FGG676I芯片,以及全面的技术支持和解决方案服务,确保客户能够充分发挥该FPGA的性能优势。我们提供专业的选型指导、设计支持和供应链保障,助力客户项目成功落地。

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