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XC6SLX75-2FGG484C 图片

XC6SLX75-2FGG484C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX75-2FGG484C技术参数详情说明:

XC6SLX75-2FGG484C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的旗舰型号,凭借74637个逻辑单元和3170304位RAM资源,为工程师提供了强大的可编程逻辑解决方案。其280个I/O接口和1.2V低功耗设计,特别适合需要高密度逻辑与丰富外设连接的工业控制与通信系统,同时保持优异的能效比。

这款484-BBGA封装的FPGA在0°C至85℃宽温范围内稳定运行,满足严苛工业环境需求。其5831个CLB资源和丰富的硬核IP支持,使设计者能够快速实现从信号处理到协议转换的复杂功能,是工业自动化、医疗设备和高端消费电子产品升级换代的理想选择。

  • 制造商产品型号:XC6SLX75-2FGG484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总RAM位数:3170304
  • I/O数:280
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75-2FGG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX75-2FGG484C采购说明:

XC6SLX75-2FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,属于LX家族。这款芯片拥有75K的逻辑单元,提供丰富的逻辑资源和高性能处理能力,适用于各种复杂的应用场景。

该芯片采用484引脚的Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)封装,这种封装方式提供了优异的电气性能和散热性能,适合高密度、高性能的应用需求。作为Xilinx一级代理,我们确保所提供的芯片均为原装正品,质量有保障。

XC6SLX75-2FGG484C具有以下主要特性:丰富的逻辑资源,包括75K逻辑单元、117K分布式RAM和668个专用乘法器;高性能DSP48A1 slices,提供强大的数字信号处理能力;高速I/O接口,支持多种I/O标准和差分信号;时钟管理,集成了多个PLL和DLL,提供灵活的时钟管理方案。

这款FPGA芯片的典型应用包括:数字信号处理系统、通信基站、视频处理设备、工业自动化控制系统、医疗成像设备等。其强大的逻辑资源和DSP处理能力使其成为这些应用的理想选择。

在开发方面,XC6SLX75-2FGG484C完全兼容Xilinx的ISE设计套件,提供丰富的IP核和设计工具,大大缩短了产品开发周期。同时,该芯片支持多种配置方式,包括JTAG、SPI和SelectMap等,提供了灵活的系统设计选项。

作为Xilinx Spartan-6系列的一员,XC6SLX75-2FGG484C在保持高性能的同时,还具有出色的功耗管理能力,支持多种低功耗模式,适合对功耗敏感的应用场景。

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