

XC3S1500-4FG676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 487 I/O 676FCBGA
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XC3S1500-4FG676I技术参数详情说明:
XC3S1500-4FG676I作为Xilinx Spartan-3系列的高性能FPGA,拥有150万门逻辑容量和487个I/O端口,是复杂逻辑控制和信号处理的理想选择。其丰富的逻辑单元(29952个)和大容量RAM(589824位)使其能够同时处理多个高精度任务,而宽温度范围(-40°C~100°C)确保在严苛工业环境下的稳定运行。
这款1.2V低功耗FPGA适用于工业自动化、通信设备和测试测量仪器等领域,特别适合需要定制逻辑处理且对成本敏感的应用。虽然Spartan-3系列已逐渐被更新产品线替代,但对于现有系统维护或对成本敏感的项目,XC3S1500-4FG676I仍能提供可靠的性能保障。
- 制造商产品型号:XC3S1500-4FG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 487 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3328
- 逻辑元件/单元数:29952
- 总RAM位数:589824
- I/O数:487
- 栅极数:1500000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S1500-4FG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S1500-4FG676I采购说明:
XC3S1500-4FG676I是Xilinx公司Spartan-3系列中的高性能FPGA芯片,拥有1500K系统门的逻辑资源,采用-4速度等级,最高可达300MHz的系统时钟频率。该芯片采用676引脚的FineLine BGA封装,提供丰富的I/O资源和灵活的系统设计能力。
在逻辑资源方面,XC3S1500-4FG676I包含多达15360个逻辑单元,288Kb的块RAM,以及多达104个专用乘法器。这些资源使其能够实现复杂的数字逻辑设计,包括数字信号处理、状态机控制、接口转换等功能。
该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,兼容3.3V、2.5V、1.8V和1.5V电压等级。此外,XC3S1500-4FG676I还提供多个全局时钟资源和专用时钟管理模块,确保精确的时序控制。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品XC3S1500-4FG676I芯片,并配备专业的技术支持团队,帮助客户快速完成产品设计和开发。
XC3S1500-4FG676I的典型应用包括:通信设备中的数据处理和协议转换、工业自动化系统中的实时控制、汽车电子中的安全相关功能、以及测试测量设备中的信号处理等。其高可靠性、低功耗特性和丰富的IP核支持,使其成为这些应用的理想选择。
在开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件,支持VHDL、Verilog等硬件描述语言,以及系统生成器等高级设计工具,大大简化了开发流程。
总之,XC3S1500-4FG676I凭借其强大的逻辑资源、高性能和丰富的I/O选项,成为众多复杂应用的理想选择。通过专业的技术支持和完善的开发工具,客户可以充分发挥该芯片的性能优势,加速产品上市时间。
















