

XC6VLX550T-1FFG1759I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX550T-1FFG1759I技术参数详情说明:
XC6VLX550T-1FFG1759I作为Virtex 6 LXT系列的高端FPGA,拥有54.9万逻辑单元和2330万位RAM资源,结合840个高速I/O口,为复杂系统设计提供强大处理能力。其0.95V-1.05V的宽工作电压范围和-40°C至100°C的工业级温度适应性,确保在严苛环境下的稳定运行,特别适合对功耗和可靠性有高要求的通信与工业控制应用。
这款芯片凭借其高密度逻辑资源和丰富的存储器,能够高效处理并行算法和复杂信号处理任务,常用于高速数据采集、实时图像处理和通信协议转换等场景。其1759-FCBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性,是高性能计算、雷达系统和测试测量设备的理想选择,尤其适合需要定制化逻辑和加速算法的先进应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX550T-1FFG1759I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:42960
- 逻辑元件/单元数:549888
- 总 RAM 位数:23298048
- I/O 数:840
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX550T-1FFG1759I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX550T-1FFG1759I采购说明:
XC6VLX550T-1FFG1759I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高端FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,具有丰富的逻辑资源和高速I/O能力。这款芯片拥有550K逻辑单元,提供了强大的并行处理能力,适合复杂算法实现和大规模系统集成。
该芯片配备了36个高性能DSP48A1 slices,每个包含48位乘法器、加法器和累加器,总处理能力高达1.03 TMACs,非常适合数字信号处理应用。此外,它还集成了大量的Block RAM和分布式RAM,总计提供约13.5MB的存储资源,为数据密集型应用提供充足的存储空间。
高速串行收发器是这款FPGA的一大亮点,提供多达24个GTP/GTX收发器,支持从100Mbps到11.18Gbps的数据传输速率,满足高速通信协议如PCI Express、SATA和千兆以太网等的需求。时钟管理模块提供多达12个CMTs,每个包含两个PLL和两个MMCM,为系统提供精确的时钟控制。
作为Xilinx中国代理,我们提供XC6VLX550T-1FFG1759I的全系列技术支持和服务,包括开发工具、参考设计和专业咨询。这款FPGA广泛应用于通信设备、航空航天、军事、医疗成像和工业自动化等领域,是高性能系统设计的理想选择。
该芯片采用FFG1759封装,具有1759个引脚,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,确保与各种外围设备的兼容性。工作温度范围为0°C到+85°C,满足工业级应用需求。
















