

XA6SLX75-3FGG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA6SLX75-3FGG484I技术参数详情说明:
XA6SLX75-3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA,拥有丰富的逻辑资源和高达3MB的嵌入式内存,为复杂系统设计提供强大处理能力。其280个I/O引脚和宽电压范围(1.14V-1.26V)使其能够灵活适配各种应用场景,同时保持低功耗运行特性。
这款484-BBGA封装的FPGA特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等需要定制逻辑处理的应用场景。其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在恶劣环境下的稳定运行,是中高端自动化设备和信号处理系统的理想选择,为工程师提供了在成本和性能之间取得平衡的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX75-3FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- 系列:Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:280
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX75-3FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX75-3FGG484I采购说明:
XA6SLX75-3FGG484I是Xilinx公司Artix-6系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有丰富的逻辑资源和高速I/O能力。作为Xilinx代理,我们为客户提供原厂正品和技术支持服务。
该芯片拥有75K逻辑单元,270K个系统门,提供2360KB的块RAM和150KB的分布式RAM。它内置660个18×18乘法器,适用于数字信号处理应用。时钟管理方面,芯片集成了6个CMT(时钟管理模块),包括PLL和DLL,为系统提供精确的时钟控制。
高速I/O特性是XA6SLX75-3FGG484I的一大亮点,它支持高达1.6Gbps的LVDS差分信号传输,兼容多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、SSTL等。芯片采用484引脚的FGGA封装,提供充足的I/O引脚,满足复杂系统的连接需求。
在功耗管理方面,该芯片支持Xilinx的PowerSmart技术,可根据工作状态动态调整功耗,在保持高性能的同时实现低功耗运行。芯片的工作电压为1.0V,内核功耗优化,特别适合对功耗敏感的嵌入式应用。
XA6SLX75-3FGG484I广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、国防航天等领域。其强大的逻辑处理能力、高速I/O接口和丰富的硬核IP,使其成为高性能嵌入式系统和复杂数字逻辑设计的理想选择。作为Xilinx Artix-6系列的中高端产品,它在成本和性能之间取得了良好的平衡。
开发方面,Xilinx提供Vivado设计套件和ISE工具链,支持多种HDL语言和IP核,加速设计流程。芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和SelectMAP,便于系统集成和升级。
















