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XCV200-4BG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-PBGA
- 技术参数:IC FPGA 180 I/O 256PBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV200-4BG256C技术参数详情说明:
XCV200-4BG256C作为Virtex系列FPGA,凭借其1176个LAB/CLB和57344位RAM资源,为复杂逻辑设计提供了强大平台。180个I/O接口使其能够轻松连接多种外部设备,而236666个栅极的规模足以满足大多数数字信号处理和系统集成需求,特别适合通信设备和工业控制应用。
这款芯片工作电压范围2.375V-2.625V,在保持高性能的同时实现了较低功耗,配合0°C-85°C的工作温度范围,确保了在各种环境下的稳定运行。其256-PBGA封装设计不仅提供了良好的散热性能,还简化了PCB布局,是原型验证和中小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV200-4BG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 180 I/O 256PBGA
- 系列:Virtex
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:180
- 栅极数:236666
- 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-BBGA
- 供应商器件封装:256-PBGA(27x27)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV200-4BG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV200-4BG256C采购说明:
XCV200-4BG256C是Xilinx公司Virtex系列的一款高性能FPGA器件,采用先进的CMOS工艺制造,具备强大的逻辑资源和灵活的架构设计。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持。
该芯片拥有高达20万系统门容量,包含多达192个CLB(逻辑块),每个CLB包含2个4输入LUT和2个触发器。其内部集成了多个18×18位硬件乘法器,能够高效实现DSP功能。芯片支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,满足不同接口需求。
关键特性:
- 高密度逻辑资源:20万系统门,192个CLB
- DSP功能:多个18×18位硬件乘法器
- 时钟管理:内置多个全局时钟缓冲器和DLL
- 配置方式:支持JTAG和从多种配置器件配置
- 封装形式:256引脚BGA封装,优化了热性能和信号完整性
XCV200-4BG256C的典型应用领域包括:
- 通信系统:基站、路由器、交换机
- 图像处理:视频采集、显示处理
- 工业控制:自动化系统、电机控制
- 测试测量:仪器设备、信号处理
- 航空航天:雷达系统、导航设备
该芯片支持多种开发工具,包括Xilinx ISE和Vivado设计套件,提供完整的IP核和参考设计,加速开发流程。其低功耗特性和高可靠性使其成为各种高性能应用的理想选择。

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