

XCKU11P-2FFVA1156E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
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XCKU11P-2FFVA1156E技术参数详情说明:
XCKU11P-2FFVA1156E是Xilinx Kintex UltraScale+系列中的高性能FPGA芯片,提供653,100个逻辑单元和53.96MB的片上RAM,结合464个高速I/O接口,能够满足复杂逻辑处理和高速数据传输需求。其0.825V~0.876V的低电压供电设计和0°C~100°C的宽工作温度范围,使其在保持高性能的同时实现了出色的能效比,适合各种严苛环境下的应用。
这款FPGA凭借其可编程特性和高集成度,为通信系统、数据中心加速卡、工业自动化等应用提供了灵活的硬件平台,能够快速适应不同算法和协议需求。开发者可以利用其丰富的逻辑资源和I/O资源,实现定制化的加速功能,显著提升系统性能同时降低整体BOM成本,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。
- 制造商产品型号:XCKU11P-2FFVA1156E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:37320
- 逻辑元件/单元数:653100
- 总RAM位数:53964800
- I/O数:464
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU11P-2FFVA1156E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCKU11P-2FFVA1156E采购说明:
XCKU11P-2FFVA1156E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列FPGA,采用先进的16nm FinFET+工艺制造,提供卓越的性能和能效比。作为Xilinx Xilinx代理,我们提供这款高性能FPGA芯片的正品保证。
该芯片配备了丰富的逻辑资源,包括多达11,000个逻辑单元、高性能DSP48E2模块和高速收发器,使其成为处理复杂算法和高带宽应用的理想选择。其1156球封装设计提供了足够的I/O接口,支持多种高速接口协议。
核心特性包括:
- 高性能逻辑单元阵列,支持复杂的逻辑实现
- 集成DSP48E2模块,提供高达3600 GMACs的信号处理能力
- 高速GTH收发器,支持高达16 Gbps的数据传输速率
- PCI Express Gen4硬核支持,满足高速数据传输需求
- 灵活的时钟管理单元,提供精确的时钟控制
典型应用场景包括:
- 数据中心加速器
- 5G无线基础设施
- 高速网络交换和路由
- 视频处理和图像分析
- 雷达和电子战系统
该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的设计工具链和IP核生态系统,加速产品开发周期。其先进的功耗管理技术确保在提供高性能的同时保持低功耗特性,特别适合对能效有严格要求的应用场景。
作为专业的Xilinx授权分销商,我们不仅提供正品保证,还提供全面的技术支持和供应链服务,确保客户能够获得所需的技术支持和产品交付保障。
















