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XCZU3EG-1SFVA625I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:625-BFBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU3EG-1SFVA625I技术参数详情说明:

XCZU3EG-1SFVA625I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的杰出代表,集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理单元及154K+逻辑单元,为工程师提供了异构计算的强大平台。其工业级-40°C至100°C工作温度范围和丰富的接口资源(包括以太网、USB、MMC/SD等),使其成为工业控制、边缘计算等严苛环境下的理想选择。

这款芯片凭借其1.2GHz主频和Mali-400 MP2图形处理能力,能够同时处理复杂算法和图形密集型任务,特别适合需要实时响应与高性能计算的应用场景。其FPGA与ARM处理器的无缝结合,不仅简化了系统设计,还提供了灵活的硬件加速选项,是高性能嵌入式系统升级的理想选择。

  • 制造商产品型号:XCZU3EG-1SFVA625I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:625-BFBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU3EG-1SFVA625I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU3EG-1SFVA625I采购说明:

XCZU3EG-1SFVA625I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列高性能芯片,集成了双核 ARM Cortex-A53 处理器、双核 ARM Cortex-R5 实时处理器以及丰富的可编程逻辑资源。这款芯片采用先进的 16nm 工艺制造,提供了卓越的处理性能和灵活性,适用于各种复杂的应用场景。

该芯片配备了高达 1.2GHz 的 ARM Cortex-A53 处理器核心和 600MHz 的 Cortex-R5 实时处理器核心,提供了强大的计算能力和实时响应能力。在可编程逻辑方面,XCZU3EG-1SFVA625I 提供了丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、Block RAM 和 DSP48E2 模块,能够实现复杂的硬件加速功能。

芯片内置了高速收发器,支持高达 16.3Gbps 的数据传输速率,适用于高速通信、数据中心和边缘计算应用。此外,该芯片还集成了 PCIe 3.0 控制器、千兆以太网控制器、USB 3.0 控制器等多种高速接口,提供了丰富的连接选项。

在内存支持方面,XCZU3EG-1SFVA625I 支持 DDR4 SDRAM 和 LPDDR4 SDRAM,提供高达 64 位的数据带宽,满足大容量数据存储和高速数据处理的需求。芯片还支持多种安全特性,包括 AES 加密引擎、安全启动和硬件密钥存储,确保系统安全性。

作为 Xilinx一级代理,我们提供原装的 XCZU3EG-1SFVA625I 芯片以及全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于人工智能加速、视频处理、5G 通信、工业自动化、航空航天等领域,能够满足各种高性能计算和实时处理需求。

XCZU3EG-1SFVA625I 的独特优势在于其将高性能处理器与灵活的可编程逻辑完美结合,实现了软硬件协同设计。开发者可以根据应用需求,将关键功能在硬件中实现,以提高系统性能和降低功耗。这种异构计算架构使其成为下一代智能系统的理想选择。

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