

XC6VHX565T-2FFG1924C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1924-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
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XC6VHX565T-2FFG1924C技术参数详情说明:
XC6VHX565T-2FFG1924C作为赛灵思Virtex 6 HXT系列旗舰级FPGA,凭借566K逻辑单元和44K CLB资源,为复杂系统设计提供强大算力支持。其336MB嵌入式RAM和640个高速I/O引脚,使其成为处理大规模数据流和实现高性能算法的理想选择,特别适合需要高带宽和低延迟的应用场景。
这款芯片采用0.95V-1.05V低功耗设计,在1924-FCBGA封装下实现了优异的散热性能,可在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行。其丰富的逻辑资源与灵活的架构特性,使其成为通信基础设施、数据中心加速和高端测试测量设备等领域的核心处理单元,能够显著提升系统性能并缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX565T-2FFG1924C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
- 系列:Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数:44280
- 逻辑元件/单元数:566784
- 总 RAM 位数:33619968
- I/O 数:640
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1924-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VHX565T-2FFG1924C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VHX565T-2FFG1924C采购说明:
XC6VHX565T-2FFG1924C是Xilinx公司Virtex-6系列的高性能FPGA器件,采用先进的40nm工艺制造,专为需要极高计算密度和带宽的应用而设计。作为Xilinx代理商,我们提供这款业界领先的可编程逻辑解决方案。
该器件拥有丰富的逻辑资源,包括565K逻辑单元、3,744Kb分布式RAM和2,160Kb块状RAM,以及664个18×18乘法器,为复杂的信号处理算法提供强大的硬件加速支持。其高性能RocketIO GTX收发器提供高达6.6Gbps的数据传输速率,满足高速通信系统需求。
核心特性包括:
- 高性能36Kb Block RAM,支持双端口操作
- 专用的DSP48A1 slice,每个包含48位乘法器、48位累加器和27位累加器
- 灵活的时钟管理资源,包括6个PLL和24个MMCM
- 高速I/O支持,包括DDR3 SDRAM接口和高速串行接口
- 1924引脚FFGA封装,提供卓越的信号完整性和散热性能
XC6VHX565T-2FFG1924C广泛应用于高端通信设备、航空航天系统、国防电子、医疗影像、工业自动化和数据中心等领域。其强大的并行处理能力和低延迟特性使其成为实时信号处理、视频处理和高速数据包处理的理想选择。
该器件支持Xilinx最新的开发工具和IP核,包括Vivado Design Suite和ISE Design Suite,大大缩短了产品开发周期。同时,其低功耗特性和先进的电源管理功能,在提供高性能的同时优化了系统能耗。
作为专业的FPGA解决方案,XC6VHX565T-2FFG1924C为系统设计人员提供了无与伦比的灵活性和可扩展性,能够快速适应不断变化的市场需求和技术标准,是下一代高性能计算和通信系统的理想选择。
















