
产品参考图片

XCZU4EG-2SFVC784I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XCZU4EG-2SFVC784I技术参数详情说明:
XCZU4EG-2SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品,集成了四核ARM Cortex-A53处理核心、双核实时处理器Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器,配合192K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力和可编程灵活性。其工业级-40°C至100°C工作温度范围,确保在严苛环境下的稳定运行,丰富的接口包括以太网、USB、CAN等,满足多样化连接需求。
这款SoC特别适合需要高性能计算与硬件加速结合的应用场景,如工业自动化、通信基站、嵌入式视觉系统等。开发者可通过ARM核运行操作系统和应用,同时在FPGA部分实现定制硬件加速功能,实现软件灵活性与硬件高性能的最佳平衡,大幅降低系统功耗和开发复杂度,缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号:XCZU4EG-2SFVC784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU4EG-2SFVC784I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU4EG-2SFVC784I采购说明:

Xilinx芯片(赛灵思)全球现货供应链管理专家,Xilinx代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本















