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XC4VFX12-10SF363I 图片

XC4VFX12-10SF363I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:363-FBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC4VFX12-10SF363I的技术资料下载
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XC4VFX12-10SF363I技术参数详情说明:

XC4VFX12-10SF363I作为Xilinx Virtex-4 FX系列的中等规模FPGA,拥有12312个逻辑单元和240个I/O接口,专为复杂逻辑处理和高性能计算设计。其663KB的嵌入式RAM为数据密集型应用提供充足的缓存空间,1.14V-1.26V的低电压工作范围使其在保持性能的同时实现优异的能效比,特别适合通信设备和工业控制系统中的实时信号处理任务。

363-FBGA封装提供紧凑的解决方案,同时确保良好的信号完整性。-40°C至100°C的宽工作温度范围使其能够适应严苛的工业环境。作为有源产品,XC4VFX12-10SF363I是现有系统维护的理想选择,但对于新设计项目,建议考虑更新系列的FPGA以获取更先进的特性和长期支持。

  • 制造商产品型号:XC4VFX12-10SF363I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-4 FX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1368
  • 逻辑元件/单元数:12312
  • 总RAM位数:663552
  • I/O数:240
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:363-FBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC4VFX12-10SF363I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC4VFX12-10SF363I采购说明:

XC4VFX12-10SF363I是Xilinx公司推出的Virtex-4 FX系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件,专为需要处理复杂算法和高带宽数据通信的应用而设计。

该芯片集成了嵌入式PowerPC处理器,提供强大的计算能力,同时配备高速串行收发器,支持多种通信协议。其逻辑资源丰富,包含大量逻辑单元、块RAM和DSP切片,能够满足复杂数字信号处理需求。

主要特性

采用90nm制程工艺,提供高性能和低功耗的平衡

集成PowerPC 405处理器内核,运行频率可达400MHz

包含高速串行收发器,支持3.125Gbps数据传输速率

丰富的逻辑资源:提供逻辑单元、块RAM和DSP切片

多种I/O标准支持,增强系统兼容性

高级时钟管理功能,提供精确的时钟控制

Xilinx总代理提供的XC4VFX12-10SF363I芯片广泛应用于通信设备、军事电子、工业自动化、医疗影像和高端计算等领域。其强大的处理能力和灵活性使其成为高性能系统设计的理想选择。

该芯片支持Xilinx的完整开发工具链,包括ISE设计套件,提供从设计输入、综合实现到配置下载的全流程支持。开发者可以利用丰富的IP核资源加速开发进程,缩短产品上市时间。

作为Xilinx总代理,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥XC4VFX12-10SF363I芯片的性能优势,实现创新设计。

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