

XC7K160T-L2FF676E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K160T-L2FF676E技术参数详情说明:
XC7K160T-L2FF676E作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA,凭借162k逻辑单元和近12MB内存资源,为复杂系统设计提供强大处理能力。其250个I/O接口和0.87-0.93V低功耗特性,在676-FCBGA紧凑封装中实现卓越性能,特别适合通信、工业控制和信号处理应用。
该芯片的并行处理架构和丰富内存资源使其成为实时数据处理、高速协议转换的理想选择,工业级工作温度范围确保严苛环境下的稳定运行,是航空航天、医疗设备和高端工业系统中高性能计算的理想解决方案,能够显著提升系统性能并降低整体功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K160T-L2FF676E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列:Kintex-7
- LAB/CLB 数:12675
- 逻辑元件/单元数:162240
- 总 RAM 位数:11980800
- I/O 数:250
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K160T-L2FF676E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7K160T-L2FF676E采购说明:
XC7K160T-L2FF676E是Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA芯片,采用28nm工艺制造,拥有约160K逻辑单元,适合于高速数据处理和通信系统应用。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证,确保产品质量和供货稳定。
该芯片配备676引脚的BGA封装,提供丰富的I/O资源和高带宽接口,支持PCI Express、SATA、Ethernet等多种高速协议。其内置的DSP48 slices数量达到240个,每秒可执行高达1.2万亿次乘法累加操作,非常适合信号处理和算法加速应用。
核心特性包括:28nm低功耗工艺、高达1.05GBps的存储器带宽、支持多达32个GTP收发器,提供每通道高达6.5GT/s的传输速率。芯片还集成了PCI Express硬核,支持Gen3 x8配置,满足高速数据传输需求。
典型应用场景包括:无线基站、高速交换机、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化和测试测量设备等。XC7K160T-L2FF676E凭借其高性能、高集成度和灵活的可编程性,能够满足复杂系统对处理能力和实时性的严格要求。
开发环境支持Vivado Design Suite,提供完整的IP核库和设计工具链,加速产品开发进程。该芯片还支持Xilinx的Partial Reconfiguration功能,允许在系统运行时动态更新部分逻辑功能,提高系统灵活性和可维护性。
















