

XC6SLX75T-N3FGG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
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XC6SLX75T-N3FGG484I技术参数详情说明:
XC6SLX75T-N3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的高性能FPGA,拥有74,637个逻辑单元和3MB嵌入式内存,提供强大处理能力。484-BBGA封装的器件支持268个I/O,适合复杂逻辑控制、高速信号处理和接口转换,1.14V~1.26V宽电压范围使其能在多种环境下稳定运行。
作为工业级FPGA解决方案,该芯片在-40°C至100°C宽温范围内可靠工作,特别适合通信设备、工业自动化和医疗电子等高稳定性要求领域。丰富的逻辑资源和高速I/O使其成为原型验证、定制加速器和嵌入式系统开发的理想选择,可显著缩短开发周期并降低系统成本。
- 制造商产品型号:XC6SLX75T-N3FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总RAM位数:3170304
- I/O数:268
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75T-N3FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX75T-N3FGG484I采购说明:
XC6SLX75T-N3FGG484I 是 Xilinx 公司 Spartan-6 系列中的一款高性能低成本 FPGA 芯片,采用先进的 45nm 工艺制造,提供卓越的性能与功耗平衡。该芯片集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块,适合各种中低规模的应用场景。
核心资源与特性:XC6SLX75T-N3FGG484I 拥有 74,880 个逻辑单元,2,304KB 的分布式 RAM 和 4,656KB 的块状 RAM。同时配备 116 个 18×18 位 DSP48A1 数字信号处理单元,能够高效执行复杂的数学运算。芯片提供多达 24 个全局时钟缓冲器和 8 个时钟管理模块(CMM),包括 6 个 PLL,确保精确的时钟控制。
封装与接口:该芯片采用 484 引脚的 FGG 封装,提供高达 376 个用户 I/O。支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、HSTL 等,电压范围从 1.2V 到 3.3V,增强了系统的兼容性。此外,还支持 PCI Express 端点控制器和 SelectIO 技术,简化了与各种外部设备的连接。
典型应用场景:XC6SLX75T-N3FGG484I 广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、通信设备等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为嵌入式系统、视频处理、工业自动化和医疗设备的理想选择。作为 Xilinx代理,我们提供专业的技术支持和全方位的设计解决方案,帮助客户充分发挥该芯片的性能优势。
开发环境与工具支持:该芯片完全兼容 Xilinx ISE Design Suite 开发工具,提供完整的 RTL 综合、实现和验证流程。同时支持 IP 核生成器,可快速构建复杂功能模块,缩短开发周期。丰富的参考设计和示例代码帮助工程师快速启动项目。
















